最近，英特尔即将被收购的消息传得沸沸扬扬，昔日的芯片霸主英特尔，居然沦为被收购的目标，着实令人唏嘘不已。可作为英特尔在晶圆代工领域的最大对手，台积电的日子却过得相当滋润。
1月16日，台积电公布了第四季度财报，其第四季度营收高达263.6亿美元，税收纯利突破113亿美元，再创历史新高。展望未来，台积电依旧信心满满，董事长魏哲家笃定：“2025年仍然是强劲成长的一年”。AI算力所带来的强劲需求，足矣让台积电在未来很长一段时间赚得盆满钵满。
如今，英特尔内部一地鸡毛，中芯国际还停留在成熟制程，在主要竞争对手中，唯一能让台积电高看一眼的，也只剩下三星了，这家同时具备芯片设计和高端制程芯片制造能力的韩国巨头，一直是台积电最大的竞争对手。
可据媒体爆料，即便是三星，近日都在寻求台积电代工Exynos旗舰芯片，厚着脸皮求竞争对手帮忙，结果还被台积电拒绝，吃了个闭门羹，三星的脸都要被打肿了。
良率不足，三星厚脸皮找竞争对手代工芯片
据悉，这次三星寻求台积电代工的是新一代猎户座Exynos旗舰芯片，该款芯片将搭载在三星2025年新款Galaxy S 旗舰手机上，因为前两代 Exynos 2100和Exynos 2200旗舰芯片均由三星自行生产，采用三星自己的4纳米工艺，结果在功耗和发热上接连翻车，以至于很多消费者纷纷请愿三星停止搭载自家芯片，让三星一度非常尴尬。
这次被三星寄予厚望的新款猎户座芯片，本想采用三星最新的3纳米制程工艺，可奈何自家的3纳米制程工艺良率实在拉胯，才勉强过半，如果交由自家的芯片代工部门生产，不但流片成本高昂，性能上可能也要打些折扣。相比之下，台积电在先进制程和良率方面远远领先于三星，其3纳米制程的工艺良率已经超过了80%，2纳米的良率也达到了60%，完全可以满足三星Exynos旗舰芯片的生产要求。
然而，三星作为一家芯片产业垂直分布的巨头，不论是最上游的手机设计与制造，还是下游的芯片设计与代工生产，三星都有产业布局，也就是说，一方面三星可以作为芯片设计公司将芯片外包给台积电生产，另一方面，三星内部的芯片生产部门，同样是台积电在先进制程领域的最大竞争对手。
所以当三星选择将这款3纳米猎户座Exynos芯片外包给台积电代工时，台积电果断选择了拒绝，理由很简单，台积电怕泄密。
虽然三星方面一再表态，从事自研芯片设计的System LSI部门与内部芯片代工部门彼此业务独立，可三星的芯片代工部门并未从三星剥离，谁知道他们内部会不会将芯片拆解研究，获取台积电的商业秘密？
想当年，三星从台积电挖走了梁孟松，从而迅速掌握了14纳米制程工艺，从台积电手上抢走了苹果A9芯片的巨额订单，给后者造成了巨大损失。如今，三星直接找台积电用更先进的制程代工自家芯片，台积电怎么可能会答应？
只做代工，不做自己的产品就没出路？
在很多人的刻板印象中，替人代工，不做自己的品牌就是低端产业，甚至有人还以此来贬低台积电。殊不知，晶圆代工，乃至精密组装，也有不小的技术含量。
当年张忠谋在创立台积电之初，就瞄准了专业晶圆代工这一赛道。彼时很多人不理解，毕竟当时大多数芯片厂商，走的都是垂直整合一手包办的路线，不但自己设计芯片，还有自己的芯片工厂，谁又会把自己的芯片外包给台积电代工？
因而台积电创立之初，生意惨淡，业绩平平，但好在定位准确，赛道狭小，台积电有限的研发经费和资源都全部集中到晶圆制程的升级迭代上，不出几年，台积电代工技术突飞猛进，张忠谋也趁机构筑一道坚实的专利墙。
终于到上世纪90年代，知识经济爆炸的时代来临，个人电脑走入千家万户，很多从事电脑及消费者硬件业务的厂商乘势崛起，如苹果、高通、AMD、英伟达等，这些IT创业公司往往具备卓越的品牌运作和产品设计的能力，可难以投入巨大的资源建立和管理自己的芯片工厂。
而英特尔、德州仪器这样的老牌芯片厂商，自然也不可能让自家的芯片工厂替这些竞争对手制造芯片，于是，这些在后来引领世界科技潮流的IT大厂，纷纷将订单交给了台积电，台积电也由此，开启了长达数十年的黄金岁月。
不做自己的IC产品，完全从事代工业务，这让台积电始终获得IC设计厂商的信赖。相比之下，台积电的两个主要竞争对手，三星和英特尔，除了晶圆芯片代工业务外，他们还各自拥有自己的IC品牌和芯片产品，这让很多潜在客户不免担忧，如果选择三星和英特尔，他们如何确保自己的商业机密不外泄？
恰恰是做了自己的品牌，让三星和英特尔在无形中丢失了很多本属于自己的订单，而当他们选择将自家的产品外包给其他代工厂商时，也经常引发代工伙伴的猜疑，此次台积电拒绝三星的代工订单，就是一个典型的例子。
相较而言，台积电凭借商业模式的优势，得以更多的订单收入囊中。如张忠谋当年所言，“很多人笑话我们只是个代工厂，那我们也跟着笑就好了，笑着把越来越多的钱揣进我们的兜里”，专做代工，赢得客户的信任，恰恰是台积电的成功之道，反观如今的三星和英特尔，早已积重难返，要想大象掉头，恐怕没那么简单。
