半导体设备由大量零部件组成，零部件直接决定设备可靠性和稳定性。半导体设备零部件需要在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到设备及技术要求。以等离子体设备为例，在反应腔周围，Gax Box 和 MFC 模块负责气体调配与供应，射频电源负责制造等离子体，真空系统包括阀门、泵负责提供真空环境，加热器负责控制反应温度，仪器仪表包括流量计、压力计等来监测压力与真空度等反应条件，各种精密零部件共同构建起晶圆制造设备。
半导体设备零部件种类繁多，工艺难度差别较大。半导体零部件细分种类众多，按结构组成可分为机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，应用设备有所差异。按标准化程度可分为精密机加件和通用外购件，精密机加件为定制化产品，由设备厂商自行设计后委外加工，如腔体、机械手等，难度相对较低；通用外购件是经过长时间验证、得到广泛认可的通用标准品，如阀门、密封圈（O-Ring）、规（Gauge）、泵、喷淋头等，由于需要得到设备厂商与制造产线认证，技术壁垒较高。
零部件按客户需求可主要分为两部分，设备端与 Fab 端：
设备端：由半导体设备制造商采购，作为制造设备的直接原材料。部分类型如机械类、电气类、仪器仪表类是设备通用的零部件。此外，部分工艺环节需要专用零部件，如刻蚀和薄膜沉积等干法设备所需的气体输送系统、真空系统类，以及清洗、涂胶显影、CMP 等湿法设备所需的气动液压系统类设备。
Fab 端：晶圆厂直接向零部件厂商采购，用作厂务建设或作为芯片制造流程中的替换材料。晶圆厂在长期使用半导体设备的过程中，设备不可避免地会产生磨损，需要对零部件进行替换。此类主要是标准化的零件或是较为简单的模组、系统，而不需要定制化操作，晶圆厂可以直接向零部件厂商进行采购。
来源：晶格半导体知识
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