“半导体”第一龙头沉睡3年,国家基金增持3440亿,有望从19元到69元

郑说市 2024-05-31 14:06:44

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今天来阐述一下关于“半导体”消息面上的逻辑,近期不少朋友也都纷纷潜伏入场:

第一,消息面上,SK海力士高层表示,公司HBM今年已经全部售罄,明年也基本售罄,并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产。

同时,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄,并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。

第二,国家层面上,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元,各大银行相继发布公告,拟向大基金三期出资。

第三,存储芯片方面,由于三大厂商加大投入HBM与主流DDR5规格内存,有望减少供应DDR3等利基型DRAM的供应,而随着终端需求复苏,利基市场有望迎来短期的产能紧缺,价格有望迎来上扬

至于别的消息面不多,操作个股上就看各位的操作水平,也整理出几家公司,一起看看吧!

第一,通富微电,

公司是AMD最大的封装测试供应商,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。

第二家:上海贝岭,

公司全方位布局汽车电子领域产品业务,多款车规级芯片已进入了主要车厂和Tier1的供应链,公司车规级芯片以电源管理、信号链、功率器件等产品为主

第三家:芯导科技,

公司在对现有产品进行升级迭代的同时,也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广。

第四家:300XXX,

公司主要从事光引发剂、巯基化合物及其衍生物等精细化工新材料的研产销,公司部分光引发剂产品下游可应用于光刻胶领域,但公司业务尚未涉及光刻胶的生产。

第五家:最看好的一家

①玻璃基板+半导体+存储芯片概念,公司是半导体设计与制造高级封装芯片企业之一

②股东户数增加,主力机构流入5个亿,启动股价19元,净利润同比增长率2070%,低位+低估值,底部启动,处于底部“黄金坑”,筹码峰高度集中。

③从技术面来看,经典老鸭头形态,底部强势站年线线,耐性抗跌,一阳穿多,主力高控盘,有望19元到69元。

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两家

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8 阅读:3575
评论列表
  • 2024-05-31 19:27

    通富微电,快跑吧。[得瑟]

  • 2024-06-01 11:48

    真正懂股票的人你以为会看你的这些废话吗!

郑说市

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