还真是有意思，仅是这个宣布就能让台积电哽咽吗？

说起来，在多年前台联电退出以后，台积电的直接竞争对手就换成了三星。对于这对纠缠了多年的冤家对头，来自芯片企业的CI设计大单，反正不是在台积电就是在三星，当然还有可能是在联发科。毕竟，设计公认能够保质保量完成生产任务，同时具备研发实力的芯片生产封装厂商，也就屈指可数的这几家。

三星宣布的是未来的可能，而眼下台积电就有很大的订单。在不久前的MWC2018大会上，

高通刚发布了最新芯片骁龙845，台媒就爆出了关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，这款基带被称为“最强基带”。据称，骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，将由台积电将独家代工。

除此之外，还有消息人士还称，今明两年7nm芯片代工已由台积电拿下。而2019年下半年开始试产的5G芯片则交由三星7纳米EUV制程生产。消息是如此说，但在明年高通是否真的会将这个订单交给三星，此事尚不可知。

目前的确切消息称，台积电除了拥有高通7nm订单外，2018年第二季度后也将为苹果、赛灵思、超威、英伟达、海思等代工7纳米芯片。同时，台积电董事长张忠谋也表示，现阶段台积电7纳米的市占率已达到100%。

即便高通的这个5G芯片大单都交给三星，但5G芯片也不是只有高通，还有更多的芯片厂商都会出5G芯片。预计2019年是5G真正商用的元年，大量终端厂商对于5G芯片的大量需求会让很多芯片代工厂家订单接到手软，拿不到高通的单子不会对台积电造成多大影响。

未来，中国大陆将是5G芯片的超大应用市场。但今年国产芯片的崛起以及优异的性能，正在慢慢成为国产移动终端的主要零部件。同时，国产芯片也正在逐步替代高通等国外芯片。预计，未来及见，高通芯片并不会像之前几年那样有超常销量。

1月末，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。这意味着，如果进展顺利的话，台积电将会成为最早拥有5nm生产工艺的芯片代工厂。

台积电计划Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产；三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。

很多消息的曝光，都在证明台积电无论是在技术实力还是前瞻性发展方面，都有超前意识，且在执行层面都能到位，因此很受全球芯片厂商的青睐。所以，仅仅是高通将5G芯片代工交给三星，不会对台积电造成什么压力。

至于台积电哽咽的说法，就更是无稽之谈。