上周五美国股市经历了一轮暴跌，全球资本对于美国经济前景的不安情绪。在所有的暴跌的科技类股票中，英特尔公司跌得特别多。
英特尔公司的股价周五暴跌了近30%，从今年初到现在的跌幅扩大至57%。
要知道，就在4年前的2020年1月，英特尔的市值还超过了AMD和英伟达的总和。
而今，这两家竞争对手的总市值已经接近2.6万亿美元，英特尔的市值仅为950亿美元，不及这两家的零头。
原因之一在于，英特尔刚刚宣布了一项削减100亿美元成本的紧急计划，包括裁员15%，取消分红，并控制资本支出。
说白了，就是英特尔的销售太弱，成本太高，利润率太低。由于数据中心业务严重失利，6月份的净销售额同比下降1%至128亿美元。代工业务仍处于亏损状态。
并且5月份，美国政府撤销了其向中国华为供应芯片的许可，现在华为的笔记本和PC出货量并不小，这就意味着英特尔也失去了一个大客户，并且其他中国厂商也会担心英特尔供应不稳定，在产品线的规划上，调整英特尔的采购量。
英特尔表示，第三季度营收可能最多下降12%。毛利率预计将下降8个百分点至34.5%。
英特尔之所以沦落到现在这副境地，核心原因是其芯片设计和制造已经远远跟不上竞争对手。
作为世界上历史最悠久的芯片制造商，英特尔是有很长的辉煌时期的。
早在1971年，英特尔就推出了全球第一款商用微处理器Intel 4004，开启了个人电脑的时代。这款4位处理器集成了2300个晶体管，主频108KHz，堪称当时的革命性产品。
此后，英特尔接连推出Intel 8086、Intel 80386等标志性处理器，引领着摩尔定律的发展步伐。这些处理器不仅性能强劲，而且制程先进，代表了各自时代的最高工艺水平。
以1993年推出的奔腾处理器为例，它采用0.8微米制程，集成310万个晶体管，主频高达60MHz，奠定了英特尔在个人电脑处理器领域的霸主地位。
进入21世纪后，英特尔持续推进芯片的微型化进程。2006年，英特尔率先实现了65纳米制程的商用化量产，推出了双核心的Pentium D处理器，再次引领了行业的制程升级。
2011年，英特尔在业界率先推出22纳米制程的处理器，采用了革命性的三维晶体管(FinFET)技术，集成高达12亿个晶体管，能效比大幅提升，震惊业界。
2014年，英特尔实现了14纳米制程的量产，并且采用了第二代FinFET技术，集成了惊人的30亿个晶体管，性能和能耗效率再创新高。
英特尔对芯片工艺的要求是有严格限制的，
从20世纪70年代到21世纪初，英特尔在芯片制造领域始终保持着绝对领先的地位。其先进的制程工艺、强大的产品性能，以及坚持不懈的创新精神，成就了英特尔的行业霸主地位，奠定了其在个人电脑、数据中心等领域的统治性优势，成为全球最赚钱的半导体公司。
英特尔之所以能在15年前之前一直遥遥领先，是因为该公司的两个战略非常强，一个是IDM模式，即垂直整合芯片设计和制造，这种模式允许英特尔对芯片进行全栈优化，实现性能、功耗、成本的最佳平衡。
另外一个则是tick-tock战略，所谓这个"Tick-Tock"，是指英特尔每隔一年推出一款新的处理器微架构(Tock)，并在下一年将新架构的制程工艺提升一个阶段(Tick)。通过这种钟摆式的有节奏的迭代，英特尔一方面保持着芯片性能的持续进步，一方面又控制了每一代产品的成本和风险。这种模式本质上是将摩尔定律的红利最大化，堪称杀手锏。
然而，随着芯片制程的不断微缩，摩尔定律的效应逐渐减弱。从45纳米到32纳米再到22纳米，Tick-Tock还运转得比较顺畅。但当推进到14纳米及以下节点时，这一模式就开始失灵了。
首先，先进制程的研发难度和成本大幅攀升，英特尔在"Tick"上的步伐开始放缓，14纳米和10纳米制程都出现了严重延误，打破了既定的节奏。同时，受制于摩尔定律，新制程带来的性能和功耗改善也在边际递减。"Tick"的价值逐渐降低。
其次，芯片架构创新的难度也在加大。当晶体管的物理尺寸已缩小到纳米级别，继续提升芯片性能更多地依赖于架构创新。然而，新架构的复杂度和验证成本都在急剧增加。英特尔在"Tock"上的创新步伐也难以为继。
Tick-Tock模式本质上是一种固化的路径，已经无法适应新时代的产业环境。随着超大规模数据中心的崛起，加速器、异构计算等新型计算架构开始兴起。英伟达等后起之秀通过GPU、FPGA等开创了全新的增长曲线。而英特尔仍然固守通用CPU的Tick-Tock迭代，无法紧跟这一业界新范式。
另外，进入2010年代中后期，英特尔的先进制程技术开始落后于台积电等竞争对手，逐渐丧失了昔日的优势。
随着芯片尺寸的逐渐缩小，芯片制程的升级变得愈发困难和昂贵，IDM模式逐渐成为英特尔的沉重包袱。
具体而言，每一代新制程都意味着巨额的研发和资本开支。据估算，从14纳米到10纳米，再到7纳米，每升级一代制程，成本就会增加40%左右。在5纳米及以下节点，这一升级成本更是高达数百亿美元。对于需要同时投入芯片设计和软件开发的英特尔来说，这样天文数字般的投入几乎难以承受。
而台积电这类晶圆代工厂商则能够集中有限的资源，专注于制程工艺的研发和升级。没有芯片设计的包袱，这些公司可以将更多的资金和人才投入到先进制程的攻关上。
由于台积电为苹果、高通、英伟达等众多客户代工，每一代制程的成本又可以在庞大的订单中得到分摊。这种专业化分工使得台积电等代工厂商在先进制程上的投入更加高效。
此外，芯片制造与设计在技术特征上也出现了一定的分化。制造领域更加强调工艺能力，对资本、人才、管理的要求极高，而设计领域则更加强调架构创新，对算法、软件的依赖日益升高。两个领域所需要的技术路线和人才队伍已经出现了明显差异。
3年前英特尔把印度高管换下去了，换上来了基辛格担任新的CEO，基辛格认为英特尔应该有所改变，但是又放不下芯片制造的业务，毕竟英特尔在前几年还是世界第三大芯片制造商。在他看来，既然英特尔已经全球第三了，为什么不把这个制造能力开放出去，给其他公司代工生产芯片呢？
而且英特尔最先进的CPU和一小部分GPU产品，也可以找别的代工企业代工。
于是基辛格2021年3月提出了英特尔的IDM2.0计划，大力投资先进制程，力争在2025年重返行业领先地位。基辛格宣布，英特尔将投资200亿美元兴建两座新的晶圆厂，与此同时还将在亚利桑那州投资200亿美元，专门从事芯片封装测试。
这个IDM2.0模式，可以说是一点动静没有。在3年前，基辛格希望英特尔能够在2024年实现5纳米制程的量产，现在已经2024年8月了，英特尔5nm工厂还是连影都没有，英特尔既没有建成新的晶圆厂，也没有接到代工订单，又没有把自家的芯片给台积电或者三星代工。3年前画的大饼，现在就是一个雷，这恐怕也是造成英特尔股价暴跌的关键原因之一。
最关键的转变是，英特尔将向第三方开放其晶圆制造能力，转型为一家代工厂商，这就完全打破了英特尔固有的IDM模式，意味着英特尔在代工市场上将与台积电、三星等直接竞争。通过这种开放，英特尔希望获得更多订单，分摊先进制程的巨额成本。
但是还是一样的问题，英特尔的新晶圆厂没有建成，英特尔13代、14代桌面级CPU最近出现了技术问题，“产品翻车”，没有多余的产能给其他企业代工芯片，也接不到代工订单。
同时，英特尔的设计部门也不愿意也没有时间把芯片交出去代工，因为会增加很多的迁移成本。虽然说选择了新战略，但依旧陷在死循环中，英特尔表面上是IDM2.0，但实际上还是老一套。
所以现在英特尔裁员15%，是非常正确的决定。
在内外交困之下，控制成本、提高效率已成为英特尔的当务之急。而裁员无疑是最直接、最有效的手段之一。通过精简冗员，英特尔可以降低运营开支，将更多资源集中于核心业务和前沿技术，从而在竞争中保持敏捷和韧性。
裁员有利于英特尔推进组织变革，激发创新活力。作为一家成立于1968年的老牌企业，英特尔已然显露出体制僵化、创新乏力的症状，这在一定程度上源于其庞大臃肿的组织架构和人员编制。尤其是英特尔内部，有大量的印度裔人士，比如在基辛格之前的那位执掌大权的印度裔高管。
裁员也是英特尔适应行业变局的必然选择。随着摩尔定律效应的减弱，传统的IDM模式已日薄西山。芯片产业正在走向专业化分工，设计与制造的分离成为大势所趋。英特尔若想在这一变局中保持竞争力，就必须打破原有的组织边界，在架构、流程、人员上实现柔性重组。通过做"减法"，可以在组织上实现"瘦身强体"，为未来的发展积蓄力量。
其实我认为，英特尔就算裁掉25%的员工，依旧可以保持正常运营，要知道马斯克在接管推特的时候裁员了60%，推特不仅保持了正常运营，还扭亏为盈。当然英特尔不能和推特相提并论，但是这两家公司在都遇到了结构臃肿的严重问题。
接下来，英特尔应该果断地将其新一代CPU的制造外包给台积电。这里需要强调的是，必须是台积电，而非三星等其他代工厂。原因有二:
台积电在先进制程上已经确立了无可争议的领导地位，其5纳米、3纳米工艺的成熟度和良品率远超同行。英特尔若想在新一代产品上实现明显的性能和功耗突破，使用台积电的先进制程是必由之路。相比之下，三星在先进制程上还存在一定的不确定性，难以为英特尔提供稳定可靠的代工保障。
台积电2022年发布的技术路线图，目前N3P（3nm改良工艺）已经实现量产
其次，台积电在产能规模和供应链管理上也具有独特优势。其庞大的产能储备可以确保英特尔新品的量产供应，而其完善的供应链体系则可以极大缩短新品的上市周期。这对于英特尔这样的老牌企业来说至关重要。
在当前AMD围追堵截的情况下，新品上市的时间窗口往往非常有限，一旦错失良机，就很难再找到翻身的机会，而且，如果新产品提升不及预期，消费者会毫不犹豫地选择AMD或者上一代产品。而台积电成熟的代工体系，正可以为英特尔提供这种快速响应市场的能力。
苹果、AMD等英特尔的竞争对手，早已将先进制程的代工大部分交给了台积电，并从中获益良多。以AMD为例，其Ryzen、EPYC等明星产品之所以能在性能和成本上对英特尔形成冲击，很大程度上得益于台积电的先进工艺。可以说，没有台积电的加持，就没有AMD的翻身与崛起。
通过采用台积电的5纳米、3纳米等先进工艺，英特尔完全可以在第15代、第16代CPU实现革命性的性能提升。
至于自己的制造部分，英特尔现在应该做出果断抉择：要么彻底放弃芯片代工，专注于芯片设计。要么就必须拿出足够资金，在EUV领域发起猛攻，尽快追赶台积电。而从行业趋势来看，后一种选择或许更有胜算。
为何这么说?首先，芯片制造已经成为一个资本密集型行业。随着摩尔定律的放缓，先进制程的研发难度和成本呈几何级上升。以EUV光刻机为例，每台售价高达1.2亿美元。而建设一座完整的EUV晶圆厂，投入更是高达数百亿美元。在这样的成本压力下，没有超大规模生产作为支撑，几乎不可能实现盈利。而台积电、三星之所以能在EUV领域保持领先，很大程度上得益于其庞大的代工订单和客户基础。
而且英特尔的晶圆厂只能建在美国，美国在吸引半导体制造投资方面，也缺乏足够的政策激励。芯片制造是一个投资高、风险高、回报周期长的行业，需要大量财税优惠等扶持政策作为引导。而美国的产业政策多年来更侧重于芯片设计等轻资产领域，在制造领域的支持力度远不及中国台湾地区等亚洲经济体。
台湾当局被认为是台积电最可靠的长期投资方
以台积电为例，台湾当局为其提供了大量的税收减免、土地供应、水电补贴等优惠政策，极大降低了其投资风险和运营成本，并且台湾当局是台积电时间跨度最长，最有耐心的投资方，几十年如一日的大力度投资政策从来没有改变过。
现在还要看美国大选的情况，如果下一任美国总统是特朗普的话，他很可能不太重视英特尔，他认为只需要把先进制程工厂留在美国就可以了，英特尔固然是第一选择，但是如果英特尔跟不上的话，台积电或者三星在美国建厂也无大碍。
所以说，英特尔在美国投资晶圆厂，很大程度上只能依靠自身，难以获得像台湾和韩国那样的政策支持，英特尔必须在内部消化EUV的一部分投资，再跟台积电和三星抢订单，这在成本上的差距是非常巨大的。。
如今的芯片制程之争，在某种程度上已演变为EUV光刻机的争夺战。在7纳米以下节点，多重曝光EUV已成为不二法门。拥有更多EUV机台，也就意味着在先进制程上处于领先。而目前，EUV光刻机的供应严重依赖于ASML这家独家设备商。
ASML公司正在组装高分辨率EUV光刻机
由于EUV机台的生产周期非常漫长，往往需提前1-2年下单。在这种情况下，企业必须提前投入巨资来锁定未来的EUV产能。而在这场抢购大战中，台积电显然更有优势。得益于其在代工市场的龙头地位，更有能力为EUV投资买单，并从客户那里迅速收回投资。相比之下，英特尔在资金实力和投资回报上都难与其匹敌。
即使资金问题解决了，英特尔在掌握EUV工艺上也远非想象中的轻松。EUV光刻涉及光刻胶、掩膜版、刻蚀等诸多配套工艺，需要在材料、设备、工艺参数等各个环节进行大量的适配和优化。这需要多年的技术积累和经验沉淀。而台积电、三星在这方面已经领先英特尔多年。单纯投入资金并不能保证英特尔迅速缩小这一差距，其在EUV良率上依然面临巨大挑战。
所以综合来看英特尔的这些林林总总的问题，并不是没有解法，但是这个企业内部外部面临的问题，远远不及我们嘴上说说这么简单，如果IDM2.0战略能推行下去，基辛格早就推行了。这说明要在英特尔实施改革，裁员只是第一步，后续还有很多艰难的工作要做，我们就看未来5年，英特尔能不能逆转颓势，为全球消费者带来更好的产品。
