近期市场如期兑现了封装的逻辑，从二阶段的半导体重组+光刻机，到光刻机穿越，再到三阶段的先进封装启动，整个交易时流畅的。
【深度】重视泛科技的三阶段，先进封装+光刻的双螺旋
回到这个节点，在指数明天不会强负反馈的情况下，封装这个方向大概率是要做加速的，按近期的节奏这里你今天如果没买，做接力的难度比较高。所以这里更容易的方法做一些日内启动的新品种，也就是补涨。
本文就给大家介绍一支封装领域的细分半导体材料龙头，同时叠加了HBM/chiplet/华为盛和晶微供应链，存在较强的预期差。
总结：CMP-disk国产化第一股
1. 公司介绍：金刚石材料龙头，CMP-disk细分寡头（国产市场理论100%需求）。
2. CMP-disk市场定位：HBM+chiplet关键耗材。
3. CMP-disk市场空间：20年专注资产管理信息化。
4. HBM材料套利：华海诚科HBM材料停牌，HBM市场强度高，细分品种补涨。
5. 估值分析：一致性预期。
1. 公司介绍：
三炒新材是一家专业从事金刚石材料开发的新材料公司，为国内的半导体及光伏行业提高了优质的金刚石工具。
三超新材主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。半导体制造相关设备是指半导体行业专用精密机械及半导体耗材，包括CMP-disk、硅棒磨削机等。
其核心半导体耗材CMP-disk被广泛应用于先进封装领域。
据市场消息：
1）cmp-disk全面导入盛合晶微（华为封装一供），成为国产替代唯一。
2）中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，包括CMP-disk与其他耗材。
3）华润微全面导入二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一。
2. CMP-disk市场定位：
CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，占据CMP材料成本近一成。CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，国内仅有三超新材一家实现0-1的突破。
化学机械研磨 (CMP)，全名Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization，是一种全局平坦化工艺，几乎每一座晶圆厂都会用到，在现代半导体制造中十分重要。尤其是在先进封装中的chiplet领域，异构封装对多次堆叠平坦化提供了全新的需求。以HBM为例，一颗HBM需堆叠8次，需CMP-DISK 研磨八次，单片价值800美金，国内只有三超可量产，需求量大幅增加。
3. CMP-disk市场空间：
按三超在23年末的官方口径叙述，按23年机构给出的年复合增长率约在13%左右。
考虑到HBM和先进封装大规模扩产带来新的需求增速，预估整体增长率在15%左右，预期24-26市场规模为：18.5/22/26亿元。
整体的国产需求比例约为40%，若美方限制日韩在半导体材料的CMP-disk方向的出口，预期整体的替代空间在40~60%左右。
预期对应三超市场营收空间：3.7/4.4/5.2亿元，对应毛利空间约在60%左右，预期贡献2.2/2.6/3.1亿元净收入。
4. HBM材料套利
盘后华海诚科收购HBM材料公司华威电子停牌，市场存在进一步发酵HBM材料空间。
5. 估值分析：
预估本体其他业务规模给予估值20亿。
半导体耗材部分CMP替代空间大增长性高，预估给与市盈30x估值。
对应25年估值规模约为98亿，对应150%空间。
