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前言要说美国总统拜登马上要卸任还能留下供使用的“政治遗产”，恐怕也就是他们对中国的半导体管制手段了。
美国媒体形容这套规则“严密且有力”，让特朗普明年上台之后不用看就能照搬。
没想到的是拜登下台之前，又对中国来了一手绝无仅有的大规模制裁，140家中企被统统“拉黑”。
在这种情况之下，中方应该出台何种应对措施？特朗普上台之后，中美芯片真的会迎来转机吗？
上世纪60到70年代，全球经历了“从晶体管到硅晶圆”的变革时代。
作为该领域的领头羊，美国1971年推出了全球首款商用级别芯片Intel 4004，自此拉开了半导体民用化的序幕。
虽然这颗晶圆处理器有10微米制程且早已经被淘汰，却开启了美国半个多世纪的“芯片霸权”。
相较而言中国半导体起步很晚，且没有形成系统性、高价值的学科，导致业内人才匮乏，在很大程度上限制了芯片的“自主发展”路程。
所以不管是美国还是日本，一直都靠向中国卖芯片赚了很多利润，越是高端的芯片他们的首选考虑肯定是“中国客户”。
但近年来美国突然封锁了高端芯片和光刻机向中国出口的途径，不让国内的金主企业对中国卖芯片，也拒绝跨行业交流。
前后差距为什么这么大？
原因是美国担心快速发展的中国半导体公司通过和美国合作，最终“获得”了他们的技术然后有了生产高科技芯片的能力，打破西方向全球“垄断销售”的路子。
当时美国给予中国“永久最惠国”的待遇，定位也就是想让中国充当生产低附加值产品的世界工厂，为他们充当廉价劳动力和低成本供应商，可不是让中国抢他们饭碗的。
没想到的是不到十年时间中国已经能造低端芯片了，到奥巴马任期结束时，中国已经开始尝试中端制程芯片的量产项目。
这可让美国颇为“震惊”。
特朗普时期美国已经对华动手，开始逐步禁止中国和美方半导体领域的交流。
但特朗普要顾及美国金主企业的利益，考虑到中国是个“大市场”，而且美方一直占据优势，所以特朗普也就没有彻底掀桌子。
拜登上台之后，已经决定和中国彻底“半导体决裂”了。
商务部长雷蒙多在2021年就拉了一份“黑名单”（实体管制清单），上面的企业一律不准和美国有任何商业、技术或者是人员之间的沟通联系。
美国对华进行了两次大规模的制裁，上百家企业被列入这份名单。
一开始进入名单的企业还是研发领域领头羊、有国家科技项目的公司、重点科技研发企业等，到后来已经是普通企业也需要被列入名单了。
前不久美国又一次传出消息，在拜登下台之前美国可能还会对华进行一个“新动作”，具体情况可能涉及半导体企业。
美国对华半导体企业实在是接近“制无可制”的程度了，连民企和大学的实验室都被列入管制，可见其目标之匮乏。
面对美国的来势汹汹，中国方面也是第一时间宣布：
中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
即使是在中方强力表态反制的前提下，美方的措施还是来了。
2日多家外媒报道称拜登马上要对中国进行第三次半导体“打击行动”，对140家中国晶片设备制造商实施出口限制。
在被“拉黑”之后除非有美方的特批许可，否则任何美企都不准允许对中国出口商品和技术。
此外，中国未来将不被允许出口高带宽内存芯片，原因是美方认为这种芯片“有助于中国人工智能技术的发展”。
有24种芯片制造工具也被禁止卖给中国，其中甚至还有“芯片软件模型”都禁用了，可谓是封锁到了“牙齿”。
接下来还有更“狠”的，美国宣布对新加坡和马来西亚等国制造的半导体制造设备实施新的出口限制。
也就是说这些国家如果敢卖给中国这些设备商品，那么他们就触犯了美国的“管制条例”。
美方将对其施加撤资、断供技术甚至是经济上的罚款制裁，一经查实将会立刻执行。
之前美国已经将日本和荷兰等国家纳入“芯片盟友”的范围，这些国家将会不容置疑地对中国执行任何美国的禁令，这是一张对中国的“大网”。
所以这次对华半导体制裁，预计也将会很快就扩散到国际上。
说到底这些国家害怕美国，有两个关键原因就是技术依赖与联盟内部的协作机制。
在半导体技术高度复杂且分工精细的产业链中，美国在很多关键技术环节如芯片设计软件、高端制造技术等方面占据领先地位。
比如台积电、荷兰阿斯麦和日本东芝等公司在半导体产业发展领域，很大程度上依赖于与美国的技术交流与合作。
这种技术依赖使得它们在面对美国提出的对华管制勒索时，面临艰难抉择。
同时，美西方联盟内部存在着长期形成的协作机制与信息共享平台，在半导体产业政策协调方面也不例外，他们早就达成了对中国动手的“默契”。
值得注意的是，我们现在应对美国联合“国际盟友”的封锁，已经有了初步计划。
中方在芯片管制问题上出台了一系列支持半导体产业发展的政策规划。
从资金扶持到人才培养，从产业布局到研发激励，全方位地为芯片产业的自主创新与突破营造良好环境，以及从全球招揽人才、培植自己的半导体学科等。
但说到底还是需要时间，高新科技产业是量变到质变的积累过程，不可能一蹴而就。
所以在半导体对美国反制领域，我们也需要准备好打“持久战”和充分的耐心。
参考资料《中信证券：美国对华半导体制裁更新，倒逼全产业链国产化加速》界面新闻
《商务部：坚决反对美发布对华半导体出口管制措施》新华社新媒体
《美酝酿新一轮对华芯片打压》环球时报
