mixfilp是看起来外屏很大，也是主打轻薄的设计，重量也轻，所以这个产品，其实是可以期待的，当然对小米来讲，就是看价格了。mixfold4这个产品，另外一个思路了，就是需要看了。这个产品是有轻薄的机身，可能不到10mm的厚度，支持先进的双向卫星通信技术，另外还支持ipx8？
使用了新款的小米龙骨转轴2.0，这次尽可能减少折痕，另外使用全碳架构，让机身轻薄并且重量很强，这次是新的设计主播，让密度高，然后不占多少体积，这个是重点。这次的电池依然是有新的技术，让续航是不错的。
所以，这次的小米两个折叠屏，还是可以期待的，轻薄是主题，而且是想要打破对手的纪录。我们都知道，小米有很强的自研能力，这次看看有多少技术使用了，另外k70至尊版，这次的思路，看起来是使用了几款小米自己的芯片，所以小米的芯片研发也是越来越成功了，这个是好消息。等这次的产品发布后，我们就知道世界销量第三的手机厂家，有多么强的技术。
