高通骁龙875据称将于12月1日发布

根据来自Twitter上著名的泄密者Roland Quandt的说法，高通的Snapdragon 875最终发布日期定为12月1日。预计该芯片将具有与其前代产品相同的1 + 3 + 4配置，但具有Cortex-X1超级内核，三个Cortex-A78和四个Cortex-A55内核。预计将于2021年与小米Mi 11一起首次亮相。

高通通常会在年底前发布其旗舰级芯片。去年的Snapdragon 865于12月5日发布。尽管由于大流行而推迟了一些产品的发布，但据报道，高通公司有望在12月1日推出Snapdragon 875。

该信息来自Twitter上著名的泄密者Roland Quandt。尽管与Tweet共享的信息很少，但我们对Qualdram配备Snapdragon 875所拥有的东西有一个大概的了解。SoC的多种Geekbench外观告诉我们，它将比其前身显着受益。但是，由于这些数字不能反映芯片在现实世界中的运行方式，因此我们应该对这些数字表示关注。不过，很快就可以找到答案了，因为预计Snapdragon 875将于2021年初与Xiaomi Mi 11一起首次亮相。

较早的报道还告诉我们，高通Snapdragon 875将配备ARM最新的X1 Super内核。它还标称具有1 + 3 + 4配置的三个Cortex-A78和四个Cortex-A55内核。三星将与其内部的Exynos 1000一起生产5nmSoC。Snapdragon875是否将配备集成的5G调制解调器仍有待观察。从Snapdragon 865和Snapdragon 865+来看，这种情况发生的可能性似乎相对较低。

尽管高通Snapdragon 875可以取代三星的Exynos 1000，但就单核性能而言，它仍落后于苹果的A14 Bionic。也许传闻中的Snapdragon 875+可能会更好地利用ARM的Cortex-X1 Super内核，并最终弥合高通和苹果芯片之间的鸿沟。