PCB线路板层数的增加，无疑是电子工业精密化与集成化趋势的直观体现，然而，这一进步背后却隐藏着设计、制造与测试等多重难度升级的复杂挑战。
1. 层数增加导致的对准难度提升
随着层数的增加，对PCB各层对准度的要求越来越高。在多层电路板中，由于单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度变化以及不同芯板层的不一致性造成的位错重叠等因素，对中控制变得更加困难。
2. 内层线路制作的挑战
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，这些材料对内层线路制作和图形尺寸控制提出了更高的要求。例如，线宽线距小，开路和短路增多，合格率降低；细密线路信号层多，内层AOI漏检的几率增加；内层芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻过机时易卷曲。
3. 压合制作的挑战
多张内层芯板和半固化片叠加，在压合生产中容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需要充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。
4. 钻孔制作的挑战
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
综上所述，PCB线路板层数的增加带来了层间对准度、内层线路制作、压合制作和钻孔制作等一系列挑战，这些挑战导致了整体生产难度的增加。因此，层数越多，制造难度越高。
