稀硫酸处理与高温烘干：在沉铜和整板电镀后，使用1-3%的稀硫酸处理，并进行75-85℃的高温烘干。
使用铜面防氧化剂：将传统的稀硫酸处理替换为专业的铜面防氧化剂，以在铜层表面形成保护膜，有效隔绝空气，防止氧化。
多层板内层的防氧化常规处理与隔胶片存放：内层线路完成后，经过显影、蚀刻、退膜及稀硫酸处理，并通过隔胶片方式存放与转运。
应用铜面防氧化剂：在多层板内层处理中，同样使用铜面防氧化剂替代稀硫酸，生成保护膜以防止氧化。
氧化后的处理清洁与抛光：对于已氧化的铜面，可使用酒精或清洁液清洁，并使用PCB专用抛光布或研磨纸抛光。
化学方法去除：采用PCB专用化学品或家庭清洁剂去除氧化物，之后用清水冲洗。
预防措施喷涂防氧化剂：在PCB制作过程中，可以在铜面上喷涂防氧化剂，以避免铜面再次氧化。
使用铜钝化剂：铜钝化剂能够形成均匀的防护膜，不影响焊接、接触电阻及导电性能。
