定义与用途 通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，它们可以完全贯穿整个电路板。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。
制造工艺 通孔的制造工艺相对简单，制作时只需使用钻头或激光直接把电路板做全钻孔即可。这种方法费用相对较便宜，但可能会造成空间浪费，尤其是在高密度HDI板的设计中。
盲孔（Blind via）定义与用途 盲孔是仅从一侧进入线路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。
制造工艺 盲孔的制造需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，以避免孔内电镀困难。此外，也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来。这种方法需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔（Buried via）定义与用途 埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用X射线等特殊检测方法下才能观察到。
制造工艺 埋孔的制作过程比盲孔和通孔更复杂，不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成。必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。因此，埋孔的制造价钱也最贵。
总结综上所述，通孔、盲孔和埋孔在PCB线路板的制造工艺上有显著差异。通孔适用于简单快捷的电气连接，盲孔适用于增加空间利用率的内部层连接，而埋孔则适用于高密度电路板的内部层连接，且工艺更为复杂和昂贵。在实际应用中，根据设计要求、制造能力和成本等因素综合考虑选择合适的孔类型。
