就在美国和中国在以芯片为核心打科技战的关头，印度发了一个大新闻：开发尺寸小于1纳米级的“埃级”芯片。
4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，旨在开发一种使用新型半导体材料（称为二维材料）的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一，并巩固印度在半导体领域的领先地位。
1纳米等于1000埃米，进入埃米级尺度，差不多到了单原子级别。现在硅基半导体，最先进生产工艺发展到3nm，仅三星、台积电、英特尔有能力进行生产，芯片第一生产大国中国大陆也仅只能勉强造出7nm的芯片。
而在半导体制造方面严重依赖外国的印度突然表现出它们的雄心壮志，要把这些牛人都干趴！
实际上三哥的“科学家”不是第一次提出这个宏伟蓝图的。早在2022年4月，印度科学研究所（IISc）就提过一份详细的项目报告，同年10月它们修过后再次提交了，IISc希望用石墨烯和过渡金属二硫化物等超薄材料来开发二维半导体。
所谓二维材料是指电子仅可在两个维度的非纳米尺度（1-100nm）上自由运动（就是平面运动）的材料，如纳米薄膜、超晶格、量子阱。
石墨烯二维材料的起源与发展
石墨烯是一种天然的半金属二维材料，它最早由英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和同事诺沃肖洛夫通过撕粘在石墨上的胶带获得。
盖姆用过的胶带现在收藏在瑞典诺贝尔博物馆
我严重怀疑三哥会利用印度庞大的人口优势，给印度人都发胶带来生产石墨烯，要不然再大的脑洞也无法解释，三哥如何突破由中国、美国、韩国、日本把持了66%的生产专利技术限制。
在三哥这个报告之前，二维材料就引起了广泛关注。欧洲已投资超过10亿美元（约合830亿卢比），韩国投资超过3亿卢比，中国和日本等国家也对基于二维材料的半导体研究进行了大规模但未公开的投资。
今年3月，我国科学院物理研究所/松山湖材料实验室通过原子级制造的范德华挤压技术，制备出原子极限厚度的各种二维金属。而且实验设备价格已经降到了几万元的水平，可以得到铋、锡、铅、铟、镓等的单原子层金属。
单层二硫化钼封装的二维金属铋
我国的二维半导体材料与场效应晶体管（FET）已经于去年9月搭载在“实践十九号”卫星上，被安置在卫星舱壁与防隔热层之间，直接暴露于太空强辐射以及发射/回收阶段的强烈振动冲击等复杂环境中，以验证二维过渡金属硫族化合物（TMDCs）材料的在轨适应性。
而印度在二维材料方面，可以说是默默无闻，也不知是谁给他们的勇气要率先突破“埃级”芯片的？更不要说在世界芯片生产领域毫无地位的印度，如何巩固它们的“领先地位”？
