飞象原创（源初/文）只要关注下近年来汽车的变化，内外部的电子化程度都在与日俱增。更多的屏幕、更多的传感器，带来了更加智能全新驾乘体验。根据相关市场分析预测，未来几年中，平均每辆车所使用的芯片数量预计将以两位数的速度增长，尤其是随着自动驾驶和电动化的进一步发展，芯片需求将会显著增加。这种趋势为芯片制造商带来了巨大的市场机会。

在不久前举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，汽车成为了各家半导体厂商在演讲过程中所不约而同地关注点，无论是营造车内空间的全新之美，还是变革交互方式，或是带来更强的感知能力。

营造空间之美

随着现在汽车LED的广泛应用，行业正在经历从普通光源到LED光源的转变。目前，艾迈斯欧司朗正在通过领先的智能光源技术，将汽车照明从单一的功能性元素，提升为人车交互的核心媒介，为未来车内环境提供更丰富的设计与情感表达空间。

当汽车正在成为人们的“第三生活空间”，LED其实正在成为把汽车营造成除了家和办公室外另一长时间所处场景的关键一环。场景的营造背后也意味着LED颗粒数的增加，成本与数量的关系平衡，以及RGB混色时能否均匀和谐。艾迈斯欧司朗的产品正在力图解决上述应用痛点。

EVIYOS2.0正将成为未来智能驾驶的“眼睛”，作为全球首款集成25,600像素的智能LED，每个像素点皆可独立寻址控制，通过它的高分辨率光源，汽车可智能判断周围环境，实现如无眩光远光灯、车道保持辅助、变道指示等智能功能。

EVIYOS2.0不仅增强了驾驶员的视野，更可以在特定场景下提供动态光效。例如在雨天或夜间，通过道路投影和车外灯光进行警示，使得驾驶安全性和用户体验感大幅提升。其精密的光源技术不仅对未来车内外的交互设计产生深远影响，更在高端豪华车上实现了全新的灯光安全辅助功能。

艾迈斯欧司朗的OSIREE3731i智能RGB LED为车内灯光交互带来了前所未有的可能。这款基于OSP开放架构的智能RGB灯珠，将LED与驱动集成于单一封装之中，支持多点控制和个性化光效。它不仅可以通过灯光变换增强音乐律动、驾驶模式等氛围，还能根据乘客情绪或外部环境进行颜色调整。

SYNIOS P1515侧发光LED作为一种全方位360°辐射的光源，它具备高亮度、均匀发光和节省空间的特点，使得设计师可以在实现美学创新的同时，缩减设计厚度，创造出更加纤薄的车内外光照效果。尤其是内饰灯、门板灯等区域，设计师可以通过侧发光实现柔和的面光效果，不仅提升了整体光效的均匀度，还可以减少LED数量，降低成本。

交互的新方式

不久前，随着苹果iPhone 16 Pro系列的发布，那颗具备压力感知功能的拍照按键吸引了不少人的关注，其中也包括了汽车领域。原因就在于，随着车内屏幕数量的增加，实体按钮数量的减少，驾驶员在开车过程中，如果需要进行交互时，其实采用触控的方式，并不精准，且存在安全隐患。

Qorvo的MEMS传感器如今正在传统的汽车控制界面如物理按键和旋钮逐渐替代的过程中发挥重要作用。Qorvo的MEMS压力传感器具备极小的体积、低功耗和高灵敏度等优异特性，并通过了AEC-Q100标准，成为多家知名汽车品牌的核心组件。在已上市的车型中，部分车型采用了多达28个MEMS传感器，使得人机交互功能更加智能化，提升了操作的舒适度和体验的便捷性。

特别是在方向盘、控制面板和车门等关键位置，Qorvo的MEMS传感器为用户提供了更直观的触觉反馈，让驾驶者可以通过轻触实现指令操作。这种传感器不仅可以实现基本的操控功能，还具备出色的防水防油性能，且在戴手套的情况下同样能够顺畅操作，适应性和耐用性在车用环境中表现优异。

除了MEMS传感器，Qorvo还将其UWB技术应用于汽车的人机交互系统中，进一步增强了汽车钥匙和定位系统的安全性和精确性。UWB技术以其高精度的定位能力和低延迟的特性在车载系统中拥有独特优势，能够有效防范信号劫持和篡改等安全问题。

在实际应用中，UWB不仅可以实现精确的车内外定位，还可以用于“活体检测”功能，从而有效减少车内因疏忽遗留小孩或宠物而发生的意外。这项功能基于UWB的高精度定位能力，通过探测车内的活体情况来确保安全，是汽车安全功能的重要补充。

更强的智能视觉

近年来，端侧AI和视觉处理技术的快速发展赋能了多个领域的智能化升级，其中自然也包括车载应用，智能视觉处理技术正逐渐成为智能驾驶和舱内交互的核心推动力。

飞凌微作为思特威的子公司，依托其在图像传感器及AI SoC研发方面的技术积累，在今年推出了全新的M1系列智能视觉处理芯片。该系列芯片集成高性能ISP与轻量级AI算力，提供了符合车载应用需求的高效解决方案，推动车载视觉技术在端侧的全面落地。

M1系列芯片包括三款产品，专为车载应用设计，以高性能ISP、轻量级NPU与紧凑封装等特点，满足车载环境的多种需求。

首先，M1 ISP芯片支持800万像素的图像处理或双300万像素摄像头的接入，特别适用于车载ADAS和影像系统。这款ISP芯片具备高动态范围（HDR）和卓越暗光表现能力，应对白天强光和夜间微光等复杂光照环境，确保成像质量满足算法识别需求。

其次，M1 Pro与M1 Max SoC芯片在高性能ISP之外均集成轻量级NPU和CPU模块，具备0.8到1.5 TOPS的算力，支持轻量级AI应用，如人脸识别、手势检测和姿态分析等，从而增强端侧的处理能力。

M1 Max还可同时处理双传感器数据，满足更复杂的视觉应用需求。此外，M1系列产品采用7mm×7mm BGA封装，属于业内最小的封装之一，有利于车载模组的小型化设计，特别适合智能车载和物联网的应用。

目前，M1系列芯片在车载智能视觉领域的多种应用中已得到验证，显著提升了视觉系统的处理效率与应用效果。例如，在驾驶员监控系统中，端侧视觉解决方案通过集成驾驶员监控功能，实时识别疲劳、分心等状态，满足L2和L3级别自动驾驶的法规要求；在舱内乘客监控系统中，端侧芯片通过RGB和彩色与近红外图像，支持娱乐、拍照及低光环境下的手势识别功能，适用于儿童遗留车内等法规性监控需求。

飞凌微的电子后视镜方案还有效解决了物理镜面在夜间视野不佳的问题，确保电子后视镜在弱光条件下清晰成像。智能后视摄像头应用场景中，M1系列芯片通过端侧AI处理能力，识别倒车时的行人和障碍物，为驾驶员提供更智能的驾驶体验。

随着汽车向电动化与智能化加速迈进，半导体技术的应用已经成为改变汽车空间、交互方式与智能视觉的核心推动力，为人车互动、车内外安全、情感氛围营造带来了更多可能性，也为未来智能驾驶铺就了更高效、更安全的前行路径。