众所周知，由于美方采取芯片管制，导致中企华为设计的芯片产品，无法借助台积电、三星等海外芯片代工机构的渠道生产芯片。芯片产品的国产化渠道受阻，越来越多的企业开始布局芯片制造产业链，想要打造出纯国产化的芯片产业链。

8月底，美国商务部长雷蒙多访华间隙，中国企业华为突然向外界发售了Mate 60Pro系列的旗舰手机。经过数码博主拆解结果显示，该手机采用了一颗名为麒麟9000S系列的手机芯片。消息一经曝光，就在国内外市场引发了热议。拜登也没预料到，麒麟9000S被公开后，一个奇怪的现象出现了！

据爆料，华为麒麟9000S系列芯片，是基于国内的芯片代工产业链制造出来的产品。其芯片的制程工艺大约为14nm~7nm，采用了超线程+泰山核的设计方案，其芯片综合性能要领先于其他同类型的芯片产品。

根据白宫方面的调查，麒麟9000S系列芯片采用了美国十分陌生的技术，没有在Mate 60Pro中发现和美国有关的技术。不愿承认现实的美国，只好补充了一句“还是不相信他们有如此技术”。想必连拜登也没预料到，国产芯片的技术会突破得如此之快，去年还是14纳米制程工艺，今年就传出了7纳米制程量产的消息。

虽然，目前还不知道为华为提供芯片代工的机构是哪家，但是，麒麟9000S系列芯片是基于国内芯片代工产业链下制造的产品，几乎已经成为了大家公认的事实。

美方长达三年的芯片管制，不仅没能迫使华为在芯片的问题上对美国芯片公司妥协。反而是使其摸索出了一条独立、自主的芯片代工体系，绕开美国以及西方设备的封锁，来生产先进制程的手机芯片。而在麒麟9000S芯片被公开后，一个奇怪的现象出现了。

那就是国内众多的企业，开始恢复对芯片设计业务的布局。比如，小米日前就被爆料出来，正在招聘研发手机SoC的相关人员，包括SoC设计工程师、SoC高级验证工程师等。这似乎意味着，小米正在重启手机SoC芯片的自研业务，恢复澎湃系列芯片的自主研发。

之前，小米就曾发布过自主研发的澎湃S1系列芯片，后续却由于种种原因，终止了芯片的自主研发。除此之外，华为曾经的子品牌荣耀，也传出加快在芯片领域布局的消息。根据《手机中国新闻》报道，上海荣耀智慧科技开发有限公司发生工商变更，注册资本由 1 亿元人民币增加到 9.4054 亿元人民币，增幅达 840.54%。

小米招聘芯片工程师、荣耀增资子公司，意味着国产手机厂商将在芯片设计领域持续发力，进而逐步降低手机SoC芯片的进口依赖。除此之外，中国汽车企业蔚来也宣布，首颗自研的激光雷达主控芯片“杨戬”已经开始量产。

诸多消息证实，在麒麟9000S系列被曝光之后，国内科技公司普遍增加了对于半导体芯片领域的资金投入。这也是之前完全没有过的情况，可以说华为麒麟芯片的出现，为国内众多手机厂商，提供了自主研发芯片的信心与决心。

之前也提到过，目前外界并不知晓为华为代工芯片的具体机构，但是，大概率这条生产线中，使用的设备也是纯国产设备。因为，西方出口的先进设备，厂家都有着较为严格的监控，设备什么时候开启、生产了什么产品，都可以通过后台查看的到。

连美国都不清楚的国产芯片代工工艺，很明显就是在芯片代工的技术上，实现了全产业链的国产化。根据国务院2020年8月印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中的数据显示：中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。

想要达成这一目标，仅靠华为海思一家芯片公司是远远不够的，必须要其他的国产设备厂商一同加入进来才可以。如今，小米、OPPP以及荣耀的大动作，似乎也验证了国产芯片产业链将会在近几年进入高速发展的阶段。

目前来看，国内芯片市场的需求是长期稳定的，只要高端芯片实现本土化的代工生产，很快就可以拿到市场中的采购订单。进口芯片能效比虽然更高，但是，却要受制于美方出口管制的影响。这也为国产芯片的快速发展争取到了足够的空间。相信在不久的将来，在高端芯片产业链中，会出现越来越多的中国面孔。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！