据《纽约时报》报道，美国政府可能会在未来几周内针对中国的传统芯片生产启动贸易调查。美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）在12月7日的里根国防论坛上表示，中国正在补贴这些成熟制程的芯片，并将其倾销到全球市场，建议应该提高对这些芯片的关税。

虽然美国在先进芯片领域对中国企业进行围追堵截，阻断了EUV光刻机进入中国大陆市场，但是在成熟芯片领域，中国已经获得了自主可控的技术设备，并且实现了成熟芯片的国产化供应。

成熟制程的芯片，行业内默认是以28nm、22nm以及20nm为分界点，20nm以下制程的芯片，属于先进技术；20nm以上制程的芯片，属于成熟技术。

这样划分的原因，主要是因为20nm是最后一代使用平面晶体管结构来制造芯片的技术节点。再往下发展，需要用到Fin FET技术，也就是鳍式场效应晶体管。

以往的晶体管是平面结构，Fin FET技术将晶体管内部的栅极设计为3D凸起的状态，以此来让栅极三面包裹电流沟道，拥有更加优秀的电流控制水平。并且这种3D晶体管的技术，可以将晶体管进行叠加放置，在同样的晶圆面积下，3D晶体管密度的叠加效应要远强于2D平面晶体管，开创了一个全新的技术时代。

在成熟芯片领域，40nm是最广泛、市场应用率最高的工艺之一，其次是55nm和90nm。

22nm与20nm可以看做是28nm工艺的优化工艺节点，都是以28nm为基础，在此之上对晶体管的堆叠密度以及电流控制水平进行调整，并没有Fin FET这种革新技术的含金量高。

中国的晶圆企业，在40nm节点已经完全实现了国产化供应，并且达到了大面积供应的要求。在28nm节点，产能也已经开始了逐步爬升。

根据国际调研机构的报告显示，由于中国国内的 IC 替代政策，预计到 2025 年成熟制程产能的增加将主要由中国代工厂推动。随着中国新增产能的扩大，预计到 2025 年底，中国代工厂在全球十大代工厂中持有的成熟工艺产能份额将超过 25%，其中 28nm、22nm 节点的产能增幅最大。

造成这种发展趋势的主要原因，就是因为新能源汽车的市场大爆发。

本身我国制定的政策对于新能源汽车的推动是非常积极的，在这种积极的推动下，意法半导体、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子等欧洲和日本的 IDM企业，正在积极的与中芯国际和华虹等中国代工厂合作，开发汽车 MCU 和其他产品。

这种在成熟工艺芯片上面合作，并不会受到美国制裁的影响，也会帮助中国的代工厂增强其技术平台，并实现更加自主的供应链技术。

新能源汽车所需的芯片，并不只是局限于先进制程工艺的ai辅助驾驶芯片，集成式的MCU控制芯片也是行业需求很大的产品。不只是新能源的电车或者混动车，燃油车也需要MCU芯片来实现功能控制。

MCU负责控制和监控各种电子系统，以确保车辆的可靠性和安全性。

MCU控制着发动机的启动关闭；控制着变速器的动力输出和效率切换；控制着车窗升降、门锁关闭、座椅调节、内外灯光切换；主动刹车、自适应巡航、车联网、胎压显示这些软硬件联动的功能，都需要MCU的介入。

燃油车MCU芯片对于先进制程工艺的要求不高，只要能将产品在高低温、电压不稳的场景下维持正常工作，那么这种芯片便可以直接嵌入汽车的控制系统，推入消费市场。

虽然美国声称是出于国家安全考虑，对中国企业进行技术制裁，限制了中国企业获得先进半导体技术设备的机会。但是中国成熟芯片的生产仍然不受影响。这些成熟芯片虽然在智能手机领域没有优势，但是在汽车、洗碗机、冰箱和网络通信设备当中，有着广泛的使用。

根据上海晶圆企业的最新财报显示，智能手机项目贡献了25%的晶圆收入，而消费电子品类，贡献了42%的晶圆收入。

根据香港《南华早报》的报道，在今年第一季度当中，中国的成熟制程芯片产量增长了40%，这表明中国可能成为全球成熟制程芯片制造的领导者。

美国商务部长雷蒙多，在里根国防论坛上的发言处处针对中国的成熟制程芯片，雷蒙多认为中国扩张成熟芯片的产能，并且将芯片嵌入到产品当中销往海外，这本身就存在严重的倾销行为，需要对其产品增加关税。

虽然中国先进芯片受到了影响，无法在短时间内实现大面积的先进芯片供应，但是中国的许多芯片企业在这种情况下选择逆势的风险投资。拿出大量的研发资金一方面投入到先进芯片的研发当中，另一方面投入到成熟芯片的扩产当中。

这种逆势的风险投资，是半导体芯片行业内一种普遍的发展方案。

曾经的三星、台积电，都是依靠着在全球半导体产业低迷的时候，投入大量的资金进行研发扩产，等到产业回暖的时候，三星和台积电可以依靠着非常饱和的市场来对产品进行杀价，以此来抢夺其他企业的生存空间。

三星是全球最早入局闪存芯片的企业之一，只比东芝晚了几年。

日本东芝曾经是生产闪存芯片的世界霸主，拥有大量的技术专利和市场空间。

而三星依靠着开3倍工资挖东芝的技术人员，在短时间内拥有了闪存技术和制造工艺。后来美国和日本进行贸易战，极大压制了日本半导体产业的发展，全球闪存市场也因此迎来了寒冬期。

三星在这个时间段逆风投资，不断砸钱进行技术研发、生产线扩充。等到美日两国的贸易战结束之后，东芝的发展优势已经没了，市场上面到处都是三星的闪存芯片，三星不但在制造数量上面压制了东芝，而且在制造成本上面依然压制了东芝。

就这样，三星半导体业务成为了全球排名第一的闪存芯片供应商。

台积电也是如此，台积电曾经被台联电贴身肉搏，后来金融风暴来袭，半导体产业低迷，台联电受损严重，而台积电虽然也有影响，但是张忠谋选择逆风投资，投入大量资金研发技术，扩充生产线。

等到金融风暴过去之后，台积电既有先进技术，又有成本和产能的优势，其他晶圆企业完全没有与台积电抗衡的资本。

中国在成熟芯片上面进行扩产，与逆风投资的情况非常符合。

扩充生产线，依托本地化强盛的制造业优势去抢占国际市场，不但可以有效的将制造成本降低，而且还可以对海外的制造业进行制衡。