美国方面出了对华的第三次大规模半导体限制措施。

这次是美国工业和安全局（BIS）更新《出口管理条例》（EAR），其内容就是将140个中国半导体行业相关实体加入“实体清单”，同时也可以看得出来这是这几年来美国对中国半导体产业采取的最全面、最深入的限制措施之一。

而对于名单发布的背后，我们要把时间线拉到几年前，自从2022年拜登签署《芯片与科学法》开始，全球的半导体局势就面临脱钩的情况，或者说就是半导体“去中国化”。据有关分析，这是一步长远的棋，是对中方为期五年的谋划，阻拦中方通过对美国技术的进口从而发展先进半导体能力，其主要目的就是遏制中国半导体崛起。

在美国对中方的半导体限制方面，特别在针对先进制程产品的部分，美国对于中方的之前几年是逐渐地收紧，每次都会从新方向和新角度进行制裁，让人摸不着头脑，谁也不知道美国下一轮的制裁究竟会针对哪个方面。

打个比方来说，这次制裁包含了ODM厂商闻泰科技，却没有办法无法确定闻泰实际上被放入制裁清单的主要因素是为什么，不过闻泰这几年特别针对半导体产业开始了不少并购动作，从设计端一直到生产端都有所涉及，就像是在车用芯片方面上的野心更是昭然若揭。

还有一个例子也觉得奇怪。另一家私募股权公司智路资本也被制裁，智路资本是有投资于半导体公司，另外还通过收购与控股等方式参与半导体产业链的关键环节，对半导体投资方的制裁动作美国是第一次。

这些个新做法也进一步表明了美国的制裁动作并没有明确的边界范围，应该是有和半导体产业相关，并做出一定成绩。哪个厂商都一定可能被针对。

但又有奇怪的一点就是这次名单居然没有长鑫存储的名字，这家企业原来是在名单当中，现在却剔除了。

经过知情人士的消息透露，美国方面是是特别想限制长鑫存储，但是理想很丰满现实却很骨感，美国方面根本就不敢，主要理由是受到了来自主要盟友国日本的施压。理由是长鑫存储的原材料一直都是由东京电子供应，要是这家企业被搞黄了，对其日企而言将会造成巨大的冲击和影响，要损失相当一部分订单。

面对美国的步步紧逼，中方的芯片市场也风云变幻。但是初心不改，努力至上是我们发展技术的准则。原来的一句话“中国80%芯片靠进口，外汇花费已超石油！”令人叹息，但现在中国赫赫成为了全球第二大芯片出口国，即使一些高端芯片市场上还算困难，但卡脖子的情况还没出现，可喜的是在中低端芯片领域我国已经遥遥领先。相信在将来的路上，中方会越走越好。