全球新增3座晶圆厂，预计最快2030年量产

根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾地区的产能占比仍将维持或高于80%。 TrendForce集邦咨询表示，为应对潜在的国际形势风险，2020年TSMC宣布于美国Arizona（亚利桑那州）兴建第一座先进制程厂时，便拟定在当地设置六座厂区的规划。随着国际形势问题日益突出，台积电必须加快扩产推进时程。 2018年以后，全球贸易纷争、新冠疫情等加速供应链分化，各地政府亟欲建立本地产能。预期经过海外一连串的扩产行动后，2030年台湾地区的先进制程产能占比将下降至58%，成熟制程则是30%，而美国和中国大陆分别在先进和成熟制程市场积极扩张。 TrendForce集邦咨询指出，由于美系客户占TSMC先进制程采用量比例最高，扩大投资美国的计划势在必行，本次除宣布增设三座先进制造厂区，更扩大至HPC所需的两座先进封装厂和研发中心，未来Arizona将成为TSMC于海外的先进科技园区，以完善客户需求。 尽管台积电扩张美国产能可以降低过度集中制造的风险，但潜在成本压力恐将转嫁至美系IC客户，导致零部件甚至终端产品售价上涨，进而影响消费者购买意愿。 TrendForce集邦咨询观察，目前TSMC Arizona phase 1刚进入量产，phase 2、phase3仍在建设中，预计2026年至2028年间启动量产。近日宣布新增的厂区实际执行时间尚待观察，短期内尚未对产业造成实质的影响，中长期是否会因成本压力而导致成本转嫁仍值得关注。