当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领
据“紫光展锐UNISOC”消息，在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以
近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步完善
受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年
11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案
晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价（A
AI浪潮下，GPU、NPU、先进制程等技术被津津乐道，相较之下，存储器领域当前仅HBM格外受到重视，其他产品尚未“出圈”
11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋
先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三
AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披
2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以
2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025
·开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存，将于明年上半年开始供应· 采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极
实现现有最大容量122TB，确保业界最高水平的能效及空间效率具备优化于AI工作的耐用性，将于明年初开始供应产品“为构建A
当前，我们正处在新一轮技术变革浪潮之中，随着云计算、大数据、人工智能等产业的快速发展，新的应用、新的产业不断涌现，驱动智
11月20日，大普微将以“高效存储，加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会，并发表主题演讲《从容量扩展到性
在全球半导体和存储行业中，企业级存储市场正迎来快速增长期。云计算、大数据、人工智能等技术应用的蓬勃发展，为企业级存储带来
设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国产半导体设备发展如火如荼，近期几家设备大厂公布了最新财报，同时市场又传来新动
在全球经济形势并不明朗的当下，消费电子市场仍面临诸多挑战，今年智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象。反观AI浪潮来势汹
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