英特尔披露全新合作伙伴关系，涉及黑芝麻智能、面壁智能等公司
2025上海车展期间，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克
华虹虹芯再下一城，半导体企业已投10家
受益于国家战略和市场驱动，中国半导体产业蓬勃发展。华虹集团旗下华虹虹芯基金积极布局产业链上下游，近日其独家投资半导体检测
SK海力士完成基于CXL2.0的DDR5客户验证
已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的
2025AI风口解码，集邦咨询半导体产业高层论坛定档
在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体
存储大厂新动态！
4月17日，存储大厂美光科技宣布对其业务部门进行基于市场细分的重组，以抓住人工智能推动的从数据中心到边缘设备的变革性增长
HBM4标准，正式发布
4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。 HBM4标准作为先前HB
国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究
中国、越南：探讨开展半导体等领域合作
新华社消息，4月14日，中国、越南双方发表《中华人民共和国和越南社会主义共和国关于持续深化全面战略合作伙伴关系、加快构建
持股11.49%，华为半导体赛道布局再落一子
近日，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）在半导体领域再下一城，入股了成都芯曌科技有限公
广汽12款车规芯片发布，中国汽车芯片产业加速突围
在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡
集成电路领域又一批新公司成立！
近期，半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮，11家芯片新公司成立。众多企业纷纷涉足半导体领域，从晶升股份等成立的南京晶逸
重塑芯片规则，国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不
五家半导体企业财报公布，最高利润飙升279%
近日，扬杰科技、长电科技、英诺赛科、华特气体和珂玛科技等五家公司陆续公布财报。从财报数据来看，五家公司大多实现营收与利润
三维相变存储器落户，武汉加快打造全球存储之都
近日，武汉集成电路产业版图再次拓展，多个产业项目签约落地，包括广钢气体电子气体华中区域总部项目、卓瓷科技武汉研发生产基地
160亿半导体项目开工，浙江集成电路产业加强“补链”
近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿
先进封装财报来袭，40亿元新项目正式开工！
先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，
半导体设备竞赛升级：国际巨头加码AI芯片技术，中国厂商加突围”
半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测
国资委加盟，沈阳集成电路产业再添创新平台
4月8日，半导体设备厂商拓荆科技发布公告称，拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告，拓荆
全球晶圆代工产业新变局
复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正
美国关税政策影响下，2025年全球终端市场增长预期趋缓
美国于当地时间4月2日公布对等关税政策，随后提出含美国价值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根据Tre
