160亿半导体项目开工，浙江集成电路产业加强“补链”

近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。 据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙江集成电路产业的关键一环。 据官网介绍，荣芯半导体成立于2021年4月，是一家聚焦成熟制程(28至180纳米)特色工艺的12英寸集成电路制造企业。由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿设立。 荣芯半导体主要布局CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等，对标英飞凌、德州仪器等国际特色工艺大厂。其目标是在2030年前形成月产20万片12英寸晶圆制造能力、年销售收入超300亿元的综合性集成电路制造平台。 浙江集成电路产业差异化协同发展 当前，浙江集成电路产业涵盖“设计—制造—封测”全链条布局，以杭州、绍兴、宁波三地差异化协同发展。 其中杭州集成电路产业规模在近几年实现了快速增长，近五年的年均增速超过30%，其目标是在2025年突破1000亿元。其中，设计业作为杭州集成电路产业的核心优势，居全国第四位，仅次于上海、深圳和北京。 绍兴以越城、滨海新区为核心，构建了集成电路全产业链生态，集聚了芯联集成、长电科技、豪威科技等近100家全产业链企业，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等环节。2024年，绍兴集成电路产业链产值达809.5亿元，同比增长16.8%，未来绍兴将聚焦碳化硅、MEMS等特色工艺，强化长三角区域协同，打造国内领先的集成电路产业高地。绍兴的目标是力争2025年产业规模突破1000亿元，成为全国特色工艺芯片制造和先进封装技术核心区。 宁波则以碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料优势和特色工艺为突破口，通过重大项目引领、龙头企业带动，构建“材料—设计—制造—封测”全链条生态。据相关数据统计，宁波半导体料领域在全国市场份额占比约2.27%，居全国第十位。其中安集微电子、金瑞泓、江丰电子等企业正突破高纯金属靶材、光刻胶等“卡脖子”技术。此外，宁波在模拟芯片制造和封装测试领域亦有所布局。宁波的目标是打造全国半导体材料与设备制造高地。