中国、越南：探讨开展半导体等领域合作

新华社消息，4月14日，中国、越南双方发表《中华人民共和国和越南社会主义共和国关于持续深化全面战略合作伙伴关系、加快构建具有战略意义的中越命运共同体的联合声明》。 上述声明提出，双方同意以中国发展新质生产力、越南发展新型生产力为契机，构建更加广泛深入的全方位合作格局......双方努力将科技合作打造成为两国合作新亮点，探讨开展人工智能、半导体、核能等领域合作，落实好中越科技合作协定，继续发挥好科技合作联委会作用，深化科技创新政策对接，在医药卫生、防灾减灾、清洁能源、绿色农业等领域开展联合研究，加强中越科技人文交流，推进技术转移与创新创业合作，鼓励双方科研机构和企业开展技术研发和培训交流合作项目。 —— 对这一消息，业界部分人士认为，在全球化与区域一体化加速的背景下，中越在半导体等领域的合作将兼具互补优势与战略意义。 中国：政策与市场双重驱动半导体产业发展 近年，在政策与市场需求双重红利推动下，中国半导体产业高速发展，市场规模持续扩大，技术层面不断突围，供应链国产替代与全球化协同并存发展。 中国半导体产业已形成“全链条布局、区域协同、技术突围”的立体格局，上游涌现以华大九天等为代表的EDA厂商，沪硅产业等为代表的材料厂商，北方华创等为代表的设备厂商，韦尔股份等为代表的设计厂商；中游制造环节，中芯国际、华虹半导体等公司稳步发展；下游封测环节，以长电科技、通富微电等为代表。 区域布局上，中国长三角、珠三角、中西部、成渝地区等地实现区域协同发展，长三角聚集众多制造企业，珠三角形成设计集群，中西部武汉等地聚焦存储器发展，成渝地区瞄准封测产能。 人工智能浪潮中，作为算力核心的AI芯片产业重要性与日俱增，近年国内政策持续利好AI芯片产业发展。国家层面，《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南(2024版）》明确提出，到2026年制定50项以上国家标准，参与20项以上国际标准制定，强化算力、算法、芯片等技术底座标准。 地方政策方面，今年3月深圳宣布设立500亿元国资科创基金，聚焦人工智能、机器人等领域。随后，苏州发布《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等五大领域，符合条件的企业与人才，最高奖励1亿元。 政策助力下，中国AI芯片产业发展迅速，涌现了包括华为、海光信息、寒武纪、壁仞科技、地平线、黑芝麻智能、燧原科技等一众厂商。 越南：东南亚半导体领域新星 在全球半导体产业竞争加剧的背景下，越南正凭借政策、地缘与外来资本等优势，成为东南亚半导体领域的新星。 越南已经将半导体产业列为“未来30-50年国家重点战略”，出台《半导体微芯片产业发展战略草案》，计划到2030年，致力于成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心。 根据规划，至2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试工厂。届时，越南半导体产业的年营业收入将超过1000亿美元。 此外，去年8月消息，越南正式签发《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》，将加强半导体、人工智能等领域高素质人才培养。 目前，越南已经吸引了英特尔、日月光、三星电子、安靠、高通、安森美、瑞萨、TI、NXP美满、新思科技、恒诺微电子、安培等外部企业。