根据韩国业界消息，SK海力士正量产16层HBM3E原型，很快就会出货给主要客户，包括NVIDIA、亚马逊、AMD和博通。
近年HBM一直是内存业的热门话题，领头羊SK海力士已表明今年产能已售罄，该公司去年11月宣布开发16层HBM3E。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，“我们正积极开发48 GB、16层HBM3E，并采用先进MR-MUF（Mass Reflow-Moulded Under Fill）制程。该制程已证明可进行12层的量产。”
之前HBM只有12层，随着AI服务器扩展，大容量、高性能内存需求不断增加，堆栈数也从12层增加至16层。据悉，SK海力士与客户讨论样品后，预期上半年开始供货，客户包括NVIDIA、博通、亚马逊和AMD等。
近期，SK董事长崔泰源与SK海力士首席执行官郭鲁正参加CES 2025，崔泰源与NVIDIA首席执行官黄仁勋会面，并协调最新HBM交付时间。不过，由于NVIDIA Blackwell制造问题，目前仍存在变量。
竞争对手部分，美光已开始准备量产16层HBM3E，另根韩媒报道，美光已经在进行最终设备评估，计划年内实现量产；三星则尚未设置具体时间表。
据悉，比起16层HBM3E，业界更专注今年下半年将推出的HBM4，因此前者产能应该不会像上一代这么高；预期今年后半年将看到客户互动购买16层HBM3E与12层HBM4。
目前更值得注意的是堆栈数，如果16层HBM3E推进顺利，有望作为16层HBM4的参考，这也是三大内存厂积极布局的重点。三星希望在HBM4逆转超车，若SK海力士在第16层先发制人，要追上就很难了。
目前SK海力士已经规划中长期发展蓝图，计划2027年前量产HBM4E和定制化HBM4E，2030年前量产HBM5和HBM5E。同时，该公司将于2028年在美国印第安纳州开始运营先进封装线，建厂时间未定，但预期明年开始全面动工，由于建厂规模较小，有望一年半到两年内完成，推测与SK海力士量产HBM5的时间吻合。
（首图来源：科技新报）
