2019年7月1日，日本宣布对韩国三类原材料进行出口管制，这三类原材料是用于半导体制造的化工品，分别是氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。
这三种化工品，韩国都对日本依存赖度较高，氟聚酰胺甚至达到了93.7%，而用于半导体制造的高纯度氟化氢几乎100%由日本进口。禁令一出，韩国电子业就受到巨大的震动。分析人士指出，日本这一贸易措施将严重影响韩国、乃至全球半导体供应链产能，导致内存、闪存、OLED屏幕等产品面临涨价风险。
由人及己，国内有人担心我们是否也受到日本“卡脖子”。
网上有人从氟化氢生产过程分析，要生产出电子级氟化氢有多难，大都认为生产过程对工艺过程、生产环境、生产设备要求有多高，似乎只有日本才能生产出来。
有人说这种超净室很难
然而，实情让人大跌眼镜！
在韩国遭到禁运的时候，中国相关生产厂家立即闻风而动，并且SK海力士等工厂很快就完成了取代日本产品的测试。
在半导体制造过程中，主要有两种蚀刻技术：干式蚀刻和湿式蚀刻。
干式蚀刻：通常称为反应离子刻蚀或RIE，使用通常含有卤素原子的等离子体活化的刻蚀气体，选择性地去除一部分材料。优点在于精度高，安全。缺点是产能低，成本高。
湿式蚀刻：使用酸或碱的水溶液来快速除去大量材料或完全去除特定材料。优点是便宜，产能高。缺点则是精度低，危险性高，蚀刻用化学品不宜长期储存。
高纯度氟化氢在半导体制造过程中主要用于湿式蚀刻，而在整个蚀刻行业中，不同的加工对象，采用的蚀刻气体又有多种。
因此，总的来说，半导体行业对氟化氢的需求不算太大，业内人士评论，用于半导体蚀刻的氟化氢纯度99.99%已经够用了。更要命的是，2013年、2014年中国在这方面的产能利用率还不到50%，一直到2018年，我国环保要求提高，氟化氢产能利用率才提升到约61%
而日本能够一直垄断整个行业，是因为他们的纯度更高、产能高、价格便宜。说白了，就是他们的产品性价比更高。
当然，在我国一方面要抑制过高的产能，淘汰规模较小、工艺技术落后、污染严重的产线，还必须提高产品纯度，降低成本，提升产品的竞争力。
在这个行业，真不是防“卡脖子”，而是要想方设法去人家碗里抢吃的。
