在网上看到一张图，一眼可以看出在半导体产业上，我国与外国存在哪些差距。
实际上这是一张我国在整个半导体产业链上的配套设备和材料的能力状况，而不是说我国只能生产90纳米以上的芯片。
另外，如果黑子要拿这张图去跪舔，以为中国很菜，那就大错特错了。试问，全世界能把这个产业链都集齐的，除了中国还有哪个国家？有的话也只是那个传说中的“外国”了！
就芯片制造来说，我国前些年狂攒的设备，足以支持我国在20纳米以上制程的生产需求。通过N+1、N+2的工艺，我国已经用28纳米的光刻机生产出14纳米和7纳米的芯片。
近日，英国《金融时报》援引业内消息人士称，华为在 AI 芯片领域取得重大突破，采用中芯国际 7 纳米（N+2）工艺制造的 “昇腾 910C” 芯片，良品率已提高到近 40%，之前坊间流传的“手搓”时代的良率仅20%。良率的提升，使得“昇腾” 生产线首次实现盈利。
以28纳米的设备，制造7纳米的产品，良品率提升是一个复杂且极具挑战性的过程，它涉及到芯片设计、制造工艺、生产管理等多个环节。华为的目标是将“昇腾 910C” 芯片的良品率提高到 60%，更接近行业水平。
而华为芯片在国内具有举足轻重的地位，其芯片制程工艺的水平，基本就代表了国产芯片的制造水平。
尽管中国在先进半导体工艺方面与国际领先水平尚存在一定差距，但在20纳米及以上的成熟工艺领域，中国已经展现出了强大的竞争力。
成熟工艺芯片虽然不适用于人工智能、高性能计算等前沿领域，但在消费电子、汽车、工业物联网等广泛应用的领域却大有可为。
2024年中国的芯片产能占全球芯片市场的份额已达到35%，相比起2015年已近乎倍增。与之相对应的则是日本、欧洲、美国、韩国的芯片产能都在下降，日本从19%下降到15%，欧洲从15%下降到14%，美国从14%下降到12%，中国台湾、韩国的占比也在下降，三星受到的冲击尤为严重。
几年前，三星在全球芯片代工市场的份额曾占到两成左右，但是由于在先进工艺方面不如台积电，在成熟工艺方面的成本又不如中国大陆，导致三星占全球芯片代工市场的份额已跌至9%左右，市场份额腰斩。
即便是全球领先的晶圆代工厂商，如台积电，其成熟工艺产能也占据了相当大的份额。然而，去年中国芯片代工厂发起了价格战，代工价格仅为台湾的60%左右。
这突如其来的价格屠刀，不但让西方企业难以招架，就连台湾联电、力积电都失去了不少订单。
由于中国的竞争，全球最大芯片供应国美国也深受影响。德州仪器、ADI、博通等销售的就主要是成熟芯片，如今也面临芯片库存问题。为了卖存货，它们甚至偷偷卖芯片给俄罗斯，使得美国芯片在美元制裁下，大量出现在俄罗斯轰炸乌克兰的导弹中。
“巴尔瑙尔-T”防空指挥车中的电路板上，有美国生产的芯片。
据预测，到2025年底，中国仅成熟工艺芯片的全球市场份额就将达到28%。
德国某芯片制造厂商的销售主管在接受采访时表示，“中国发起的这场‘淘汰赛’异常残酷，许多西方芯片制造商都已经被重创。"
按我说，这还只是开始，等到上面那个桶我们修好，就是我们复制钢铁产能的时候。
美西方的老爷们，好享受这几年的美好时光吧！这样的日子不长了！
