性能飞跃！Arm正研发更强大的Cortex-XCPU，挑战iPhoneA系列

外媒theregister报道，Arm 现在已确认正在开发一款 CPU 内核，预计将实现飞越的效能表现，进而缩小自家芯片与苹果芯片间的差距。 这家芯片设计公司正在开发下一代Cortex-X系列CPU内核，预估到了2024年底或2025年初即可应用于设备之中。 市场研究机构 Moor Insights & Strategy 首席执行官 Patrick Moorhead 在一份研究报告中指称，内部代号为Blackhawk的核心设计，是 Arm CEO Rene Haas 接下来的策略之一，此一策略旨在消除 Arm 设计的产品间效能差距。 Moorhead引用Arm说法表示，Blackhawk核心将会带来巨大的性能提升，是五年来最大的YoY每周期指令（IPC）效能提升。 Blackhawk很可能会在今年5月正式推出，且将命名为Cortex-X5。但有趣的是，Cortex-X5 的前一代产品 Cortex-X4 在去年推出时也被描述为有史以来最快的 Arm CPU，因此这很可能仅是芯片设计业者普遍的说法罢了。 据The Register引述Arm发言人指称，可以确认 Patrick Moorhead 所提供的消息是准确的。Arm 将在今年晚些时候推出「Blackhawk」时提供更多详细的信息。 The Register表示，现有的Cortex-X4构成了Arm智能手机系统单芯片TCS23平台中的效能核心，作为最多14核心丛集的一部分，其余部分则包括了中阶与高阶核心设计。Arm 当时声称，与上一代产品相比，它的性能提高了15%，同时功耗也降低了 40%。 Moorhead的研究报告也凸显出，Arm 似乎将苹果视为其在智能手机市场的主要竞争对手，虽然苹果也向Arm 购买专利，且奠基于 Arm 架构的苹果处理器也仅应用于iPhone 等苹果自家设备中。 这种竞争之所以存在，是因为苹果设计了自己的芯片，与Android设备相比，iPhone机型的性能更具冲击力，Android设备通常运行在围绕Arm预先验证的核心设计的芯片上。只有当定制芯片和基于 Arm 的设计之间的竞争差距开始扩大时，这才有意义，这意味着这正是正在发生的事情。 Moorhead也认为，接下来将会加剧苹果、Arm，以及高通间的竞争，以在智能手机CPU设计中提供更好的效能，且三星也可能会放弃开发自己的内核，转而使用Arm设计架构。