据参考消息报道，美媒披露，美国拜登政府已发布其芯片法案的最终内容。其中规定，接受美国产业补贴的企业于十年期限中将不得在中国大幅扩建先进芯片产能。相关企业与华进行联合研究、技术许可也将受到美国限制，如企业违背美方规定，则补贴资金及配套优惠政策将被收回。从这一政策内容上看，美国芯片法案的实质是一份对受补企业的胁迫条款。接受美国该法案下的资金补助后，企业将受到两方面限制。

一，在中国这一全球最大工业市场、最大单一芯片市场的发展受限。中国有着目前最完备的工业生产链条，居于实体生产力迭代的引领位置。相关芯企难以在华扩大产能将使其丧失利用中国工业要素进行自身技术迭代的机遇，也将显著推高其在中国市场的产品成本，引发竞争力下降、市场流失等系列连锁反应。

可以说，美国在人为对其影响范围下的芯企束缚住手脚，这在短期内会使得中国市场与西方市场间存在产品代际差。但长期上，则是在为中国芯企人为清空市场，打开中国芯企海阔凭鱼跃的蓝海。华为与中芯国际近期的联手，已向外界展现了中国芯企在自主研发上具有的可能性。

从较长时间跨度看，美国以胁迫手段推出的芯片法案，或成为美国高科技产业发生全局性坍塌的一大战略败笔。西方芯企不在中国市场收缩退出还能形成你中有我的互利分布格局，一旦退出引发中国芯片供应链完成自主迭代及前沿突破，中国工业产能将整体击落芯片行业定价基础。引发西方工业集大成者的芯片产业坠落尘埃，可以说，美国芯片法案完成出台标志着中美芯片战争进入决战阶段。在对华科技战步履蹒跚并无胜势情况下，美国以行政手段强行推动芯片法案，或引发美国现有科技阵地全线坍塌的破局点提前到来。

二，芯片法案的胁迫性内容，形同将芯企在美国的生产基地扣为人质。需按美国要求行事，否则便将面临美国对各芯企在美资产的多重下手。这样的不平等条约，形同在美国整体商业信用上打上感叹号。美国此次可以依靠舆论战配合逐级发布政策的方式，诱套各方芯企入局，那么下一次呢。芯片法案的发布形同美国对自身信用的又一次竭泽而渔。

对中美芯片战争的结果，俄媒“今日俄罗斯”发表文章分析称，美国发难动作将以失败告终。文章指出，美国在其主导全球的单极化时期惯于以制裁作为速效疗法，单极化时期形成的自满错觉，使美国当下依然认为通过使中美间技术脱钩美国便能保持领先。

但当下已并非单极时代，美国认为其能对具有资金、资源、技术的中国成功实施打压，过于天真。正相反，美国将半导体武器化的做法在倒逼各国自主。美国妄图回到对其更有利的单极化时期，这是不可能之事。

美国对华科技遏制无法成功的因素中，其中一大因素是美国本土已缺乏承接当下全球主流半导体生产体系的人文条件。美国社会在过去数十年中整体陷入去工业化的过度金融化狂欢中，这样的狂欢如毒药，日益侵蚀美国实体经济肌体。如在美国驱动下赴美建厂的台积电，既难以在美国找到足够的合格产业工人，还面临当地用工的种种限制条件，从台湾地区调动熟练工人也面临当地人群抵制。实体经济上积弊重重的美国，已愈发难以充当中国大陆的对手。