HDI（高密度互连）盲孔和埋孔PCB电路板主要用于高密度、小微孔板制作，目的在于节省线路空间，从而达到减少PCB体积的目的，如手机板等。这种技术通过使用激光钻孔和机械钻孔等方式，实现高密度布线和微小导通孔技术，辅以激光钻孔、水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB。
激光钻孔技术
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性。RCC材料（涂树脂铜箔）因其无玻璃纤维布，不会反光，常用于激光钻孔。激光钻孔的工具制作要求包括在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的CuClearance，以及激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
机械钻盲/埋孔技术
机械钻盲/埋孔适用于钻嘴尺寸=0.20mm时的情况。关于盲埋孔的电镀方法，正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀。满足特定条件后，盲孔的电镀按特定方法进行，如外层线路线宽度大于6MIL，且通孔板厚小于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀。
HDI盲孔设计细节
HDI盲孔设计时需要注意盲孔上的凹陷度（dimple），这会影响后续焊接流程。通常对Dimple值有不同规格的要求，一般要求Dimple≤15um。如果盲孔盘上的dimlpe超标，BGA的焊球在焊接时会产生一个空洞，因此需要专用的VCP填孔电镀处理，凹陷度控制在15um以下。
生产流程特点
生产HDI盲孔板时，当线路总层数为N，L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕，压完板，锣完外围后流程改为沉铜---(正常工序)。此外，由于RCC料都未通过UL认证，故此类板暂不加UL标记。在画排板结构时，要注意RCC料与L2或Ln-1层分开，例如SR2711/01排板。
