美国人破防了，外媒发布紧急新闻：中国正在补贴这些成熟制程的芯片，准备倾销到全球市场…
事实上，随着华为海外发布会的落幕，也相当于向全世界宣告中国芯片开始“重返国际舞台”，而且中国芯片的竞争已经从制造环节变成芯片成品，从国际分工变成自主打造，特别是直接以组装好的商品形式走上海外市场！
比起卖单颗芯片，直接以产品方式出售是一次卖“更多芯片”！
以手机为例：Mate70系列再次征战海外，最特别的是核心技术基本全中国化，对比安卓旗舰手机的核心部件几乎全进口截然不同！
这次不仅是麒麟和屏幕，闪存、传感器、通讯模块都采用更高度国产制造。
不仅如此，就连新能源汽车也同样高度国产技术和芯片输出，形成了大小双向移动设备竞争海外市场！
尤其不仅手机、平板、手表、耳机的设备，现在四款界集齐，那么接下来就是挑战四界出海的新挑战，国产芯片不仅造出来，还以“组合式推出”，
直接变成了中国半导体产业链VS美国半导体产业链的较量！
