近几年，芯片的重要性越来越引起各地的重视，尤其是前两年出现的全球缺芯问题，加上美方直接干涉全球半导体行业，让各地纷纷拿出巨额补贴，提升本土芯片产业。

于是，晶圆代工技术领先的台积电和三星就成了各地积极邀请的对象，美、日、欧等都不例外，都希望台积电去投资建厂。然而，新消息突然传来，台积电有点郁闷了！

在全球晶圆代工行业，只有台积电和三星两家的市场份额在10%以上。台积电排名全球第一，市场份额经常占到50%以上，三星虽然全球第二，但份额就没超过20%。

之前，三星的市场份额经常为台积电的三分之一，如今已经下滑到快六分之一了。

即使如此，三星的代工实力也不可小觑。我们的中芯国际排名全球第五，市场份额也才5%多点。关键是，三星的代工技术一直紧跟台积电，连台积电都不敢掉以轻心。

三星在3nm技术节点上，还领先台积电半年实现量产。尽管由于良率问题，三星没有拿到大客户，让台积电3nm又后来居上，但三星随后想法解决了3nm良率问题。

搭载台积电3nm芯片的苹果手机上市后，三星3nm也获得了高通、英伟达等客户。

不仅如此，三星还提前布局，计划在2nm上与台积电一争高下。连台积电创始人张忠谋也公开承认，三星可以说是全球唯一一家有实力跟台积电竞争的晶圆代工企业。

其实，台积电在三星面前算是后起之秀，原来苹果的芯片都是三星代工的，后来台积电凭借纯晶圆代工模式迅速壮大，晶圆代工技术进步很快，就把苹果从三星抢走了。

再后来，技术大佬梁孟松在台积电受排挤，三星想法邀请过去后，代工技术再次超过台积电。于是，台积电就发起诉讼，把梁孟松给逼走，三星的技术再次落后台积电。

但三星当然不服气，一直在加速追赶台积电，还制定了2030年超越台积电的目标。

在三星的努力下，晶圆代工技术基本赶了上来，接着开始扩大投资、提升产能、扩大市场份额。因此，三星不仅在韩国本土大举投资建厂，还去外地投资建厂争取客户。

三星在外地投资建厂上，尤其是紧跟台积电的步伐。台积电2020年宣布投资120亿美元在美建5nm芯片厂，2021年三星就宣布在美投资170亿美元建3nm芯片厂。

台积电更是激进，后来又宣布再建一个3nm芯片厂，投资金额也增至400亿美元。

台积电、三星去美建厂，一方面是为了方便争取当地客户，另一方面是受到了美方的邀请，可以分得美方的巨额芯片补贴。美方为提升本土产能，拿出527亿美元补贴。

但令他们始料未及的是，美方的补贴可不是那么好拿的，建厂都两年多了，美方不光没有发放一分钱补贴，还为补贴设置了很多围栏细则，让他们额外受到了这么限制。

眼看补贴迟迟不能到位，不仅台积电、三星，连英特尔都扬言，工厂很难再继续了。

终于，美方的芯片补贴开始发放了，但补贴却有点侧重本土芯片厂。美方先给两家本土芯片厂发了补贴，第三家依然没有例外，给了排名全球第四的美本土晶圆厂格芯。

紧接着，新的补贴消息传出，美方又计划给英特尔100亿美元，将是最大额的补贴。

这还不算，内部人士再次传出消息，美方即将给台积电和三星发放补贴，台积电预计获得50亿美元，三星预计获得60亿美元。这一补贴消息传来，台积电直接无语了。

对此，有外媒直接表示，台积电恐怕有点郁闷了。要知道，台积电晶圆代工技术比三星强，在美建厂投资金额还超过了三星1倍都多，结果三星补贴却高出10亿美元。

很明显，美方已经对台积电另眼相待了，终究不是人家自己人。难怪台积电后来推迟美工厂量产时间，开始把在外建厂的重点转向了日本，毕竟日本补贴多且迅速到位。

台积电应该也认识到了去美建厂的失误，让刘德音提前退休应该就是让其承担责任。