在电子工程领域，电路板短路是一种常见但令人头疼的问题。

它不仅会导致电路功能失效，甚至可能引发更严重的设备损坏或安全事故。

因此，掌握一套高效、精确的排查方法对于电子工程师来说至关重要。

以下将详细解析如何排查电路板短路问题：

1. 初步视觉检查与显微分析

全面视觉检查：首先进行的是全面的视觉检查。

这包括对焊点、密集元器件区域以及电路板整体的观察。

使用高倍显微镜可以有效识别焊锡桥接、焊接过多或溢出、飞线或异物、元器件移位或焊接不良等问题。

烧灼痕迹与物理损伤：同时，观察电路板是否有烧灼痕迹或明显的物理损伤，这些迹象可能暗示着短路的存在。

2. 静态阻抗测量

使用万用表：在视觉检查之后，使用万用表的电阻档或二极管档来测量电源轨和地之间的阻抗。

正常情况下，电源轨与地之间应该有较高的阻抗。

如果测得的阻抗接近零或显著偏低，这表明存在短路。

3. 低压供电法（局部注入法）结合热成像仪

-低电压供电：确认电路存在短路后，开始使用低电压为电路板供电（如3.3V或5V），同时使用热成像仪实时监测电路板的温度变化。

短路区域会因为大电流导致局部温度迅速升高，热成像仪可以快速显示这些温度异常，帮助精准定位短路点。

4. 分区隔离法结合热成像仪

分区供电与局部隔离：对于复杂多层或多模块的电路板，可以通过分区排查法进一步缩小短路范围。

将电路板的不同模块或功能区域独立供电，并观察这些区域的温度响应。

如果某一分区的温度异常升高，则表明短路可能位于该区域。

5. 电流追踪法结合热成像仪

电流追踪与热成像：在难以通过电压测量定位的复杂短路问题上，可以结合电流追踪法进行分析。

使用恒流源向电路注入小电流，同时使用电流探头追踪电流的流向，尤其是在电源轨和关键节点之间。

配合热成像仪检测电路板上的温度变化，短路点会随着电流的流过而升温，通过这些发热点可以进一步缩小排查范围。

6. 电压降分析法

测量电压分布：通过稳压电源为电路板供电，并测量电源轨上不同节点的电压分布。

短路会导致局部电流增大，电压出现异常下降。

通过分析电源轨上的电压降，可以帮助确定电路中的异常区域。

7. 电容充放电法

-捕捉瞬时短路：电容器的充放电过程可以用于捕捉瞬时短路或动态短路问题。

通过监测电容器两端的电压波形，观察其充电和放电的速度是否异常。

此方法有助于检测电路中瞬时或间歇性的短路情况。

8. 示波器和热成像仪配合分析

动态短路分析：在某些复杂的动态短路或瞬时短路问题中，单纯的电压或阻抗测量可能不足以捕捉问题源。

此时可以结合示波器和热成像仪：示波器用于捕捉电源轨或关键信号线的瞬态电压波动，检测电压纹波和信号失真；热成像仪同时监测电路板的温度变化，帮助确认短路发生时的发热区域。

电路板短路排查是一个多步骤、系统性的技术过程，需要综合运用多种方法和工具。

从初步的视觉检查到精密的仪器分析，每一步都不可或缺。

通过严谨的逻辑流程和多种工具的结合，能够有效解决复杂电路板的短路问题，确保电子系统的稳定运行。