根据财报显示，尽管2024年第二季度整体业绩强劲，但三星仍在努力应对晶圆代工业务的亏损问题。市场分析指出，三星与台积电之间的差距正在逐渐扩大。如果三星不能及时提高代工制程的良率和技术水平，那么在争取大型科技客户方面所遇到的困难可能会导致其市场占有率进一步下滑。

有韩国媒体引用市场人士的说法指出，三星的晶圆代工业务预计在2024年将面临数万亿韩元的运营亏损。尽管人工智能需求的增加和智能手机市场的复苏推动了三星的整体营收表现，但报告仍显示，三星在争取主要代工客户方面仍然面临严峻挑战。

三星日前公布的2024年第二季度财报显示，总营收金额为74.07万亿韩元（约合541.84亿美元），较2023年同期增长了23.4%，营业利润为10.4万亿韩元（约合76亿美元），较2023年同期大幅增长了1462.3%。尽管财报公布了设备解决方案（DS）部门的业绩，但晶圆代工和系统SI业务的详细个别业绩数据并未披露。对此，韩国市场普遍认为，三星的晶圆代工和系统SI业务在2024年第二季度产生了亏损。韩国证券界估计，三星半导体业务（不包括存储器部门）当季亏损接近3000亿韩元。其中，三星证券预测称，非存储器部门的营业亏损达到4570亿韩元。

在晶圆代工业务方面，根据研究调查机构Trendforce的统计数据显示，三星2023年的全球市占率仅为11%，而竞争对手台积电则达到了61%，两者之间的差距高达50个百分点。三星DS部门负责人表示，虽然2024年第二季度业绩有所改善，但这主要得益于市场环境的整体好转，晶圆代工业务现有的问题仍未得到根本解决。

事实上，自2023年以来，三星晶圆代工市场的占有率持续下滑。多数计划打造AI处理器的大型科技公司都将相关订单交给了拥有先进制程竞争力的台积电。另外，虽然英特尔曾试图重新进入晶圆代工市场并挑战三星的地位，但最终因亏损扩大而决定裁员15%以上，涉及员工人数超过1.75万人。

此前有韩国媒体报道称，三星晶圆代工业务的首要任务是争取大客户的青睐。预计2024年下半年，大型科技公司对3纳米以下先进制程技术的需求将增加。这使得台积电将3纳米制程的价格上调了20%以上，以应对大幅增长的订单量。因此，如果三星能及时提高其GAA技术的3纳米制程技术的良率，那么就有可能通过有竞争力的价格来增加订单量和市场占有率。

此外，三星的晶圆代工业务还需要尝试将销售结构从智能手机领域转向高性能计算（HPC）领域。对于HPC芯片订单，三星需要更多地使用背后供电网络（BSPDN）等技术来增加产品的效能与竞争力。为此，三星计划在2025年开始量产其2纳米制程技术之际提前导入BSPDN技术以增强竞争力。

三星之前还透露，与2023年第二季度相比，其HPC客户在2024年第二季度增长了一倍。然而，要达到2028年客户数增加四倍、收入增加九倍的目标，三星仍需积极加强其技术能力。