根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2515亿元，年增近23%。以营收排名来看，中国IC设计前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威。
尽管2019年进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击，中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%，产值预计将来到2965亿元人民币。
观察中国IC设计产业发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频芯片布局脚步领先。百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业发布终端或云端AI处理器芯片，也显示了中国IC设计企业整体技术实力的稳步提升。然而，目前中国IC芯片的自给率仅在15%左右，并且以低端低价产品自给率为最高。因此未来只有持续强化研发创新，以拉升中高端芯片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。（美通社,2019年2月20日深圳）
阅读全文: 集邦咨询：2019年中国IC设计产值将达到2,965亿元人民币
