据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（Base Die），但是HBM4则会将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以推动性能和能效进一步提升。具体来说，这个Logic Base die是连接AI加速器内部图形处理单元（GPU）和DRAM的必备组件，位于DRAM的底部，主要充当GPU和内存之间的一种控制器，并且这个Logic Base Die与之前的Base Die不同，它可以让客户自行设计，可以加入客户自己的IP，有利于HBM实现定制化，从而让数据处理更为高效。预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。
报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的Logic Base Die，并将使用10nm第6代1c DRAM来进行堆叠。根据预计，三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片“Maia 100”，同样Meta的Artemis AI芯片也可能采用三星的HBM4。这对正急于开拓AI市场，缩小与SK海力士之间差距的三星来说，无疑是一个好消息。
编辑：芯智讯-浪客剑
