苹果公司最近推出了全新一代的 iPhone 系列，其中包括 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro。chipwise对这些新设备进行了拆解，重点查看了其核心的 SoC（系统级芯片）。本篇文章专注于 A18 和 A18 Pro 芯片的内部结构和设计细节。

A18 和 A18 Pro 芯片

2024 年，苹果推出了最新一代的 A18 和 A18 Pro 芯片，专为高性能移动设备和高端产品设计。A18 是标准版本，而 A18 Pro 则为顶级设备提供更强的性能，如 iPhone Pro 机型，未来可能也会用于 iPad 或 MacBook 上。苹果继续采用了 TSMC 的 InFO-PoP（集成扇出封装）技术，该技术将 DRAM 直接堆叠在 SoC 上，并集成了高密度 RDL（重分布层）和 TIV（通过 InFO 的通孔），以减少芯片尺寸，同时确保优异的散热和电气性能。该封装技术的一个关键优势在于其灵活性，便于更换 DRAM 封装。

A18 芯片

A18 芯片基于比前几代更先进的架构，采用了改进的 3 纳米制造工艺（TSMC N3E）。它配备了 6 核 CPU，包括两个高性能核心和四个高效核心，旨在实现性能与能效的最佳平衡。5 核 GPU 则专为游戏、增强现实（AR）和高分辨率任务提供卓越的图形性能，同时保持较低的能耗。

Frontside view of the A18 SoC with die mark TMSQ72

Apple A18 die shot

A18 Pro 芯片

A18 Pro 芯片在配置上更为先进，采用相同的 6 核 CPU 架构，但优化了处理速度，特别适合于视频编辑和游戏等高要求任务。其 6 核 GPU 提供了更强大的图形性能，适用于 3D 渲染、AR 以及其他高强度的图形任务。A18 Pro 的神经引擎(Neural Engine )也有所增强，增加了核心数量和处理速度，能够更好地处理 AI 驱动的实时视频分析、复杂的机器学习任务和 AR 功能，非常适合高级用户和创意专业人士。

Fontside view of the A18 Pro SoC with die mark TMSQ70

Apple A18 Pro die shot

这两款芯片代表了苹果在移动设备性能上的又一进步，为未来的设备提供了更强的计算能力和更高的能效。