凭借强悍的军事实力、领先的科技以及全球流通的美元这三大“武器”，美国称霸世界数十年。尤其是在半导体芯片领域，作为半导体芯片技术的发源地，美国掌握诸多芯片核心技术，得益于此，全球知名半导体巨头企业都要看美国“脸色”行事，比如光刻机巨头ASML，芯片代工巨头台积电以及高通等诸多美芯企业。

众所周知，芯片作为科技发展的产物，一度被称为当代科技皇冠上的“明珠”，其被广泛应用在航空航天、信息通讯以及汽车轮船等领域，可以说芯片就是电子产品的“心脏”，随着科技的不断发展，芯片技术已经成为衡量一个国家综合实力的象征。而在过去的几十年时间里，芯片设计、制造等技术一直被美等西方牢牢掌握着，由于我们起步比较晚，只能花高价从高通等美芯企业购买芯片。

不过，随着华为麒麟芯片的横空出世，彻底打破了高通等美芯企业垄断的局面，而华为的崛起也如同一把“尖刀”，深深的插在了美国的心脏之上，同时也撼动了美国数十年引以为傲的科技霸主地位。然而，正当华为以领先的芯片设计和强悍的芯片性能在国际市场大显身手的时候，美国为了巩固自身科技霸主的地位，对华为等中国芯片企业惊醒一系列的制裁措施，切断了华为等中企获得高端芯片的渠道，为了彻底遏制我国半导体芯片产业的发展，美国修改芯片规则，与日本、荷兰达成三方协议，为的就是限制整个中国半导体产业的发展。

让美国万万没有想到的是，倾全国之力对华为等中企的打压，并没有让华为等中国科技企业屈服，反而促使中国科技企业加速自主化替代。自从美国修改芯片规则后，华为等中国企业毅然选择了自研之路，开始采用国产芯片，力求减少对进口芯片的依赖，坚定走向芯片国产化的目标，同时也为了实现国家制定的70%芯片国产自主化的目标。

值得一提的是，在我国芯片自主化的征程中，中芯国际作为国内领先的芯片代工厂，扮演着举足轻重的角色。近年来，中芯国际频频发力，不仅在北京、上海、深圳和天津等地建设了四座晶圆厂，扩大产能，更是投入巨资研发，力图在先进制程工艺上取得突破。另外，中科院、哈工大、西工大等高校研究院所也在为我国的半导体芯片行业贡献力量，他们通过深入研究、不断探索，为国产芯片的发展提供了强大的技术支持和人才储备。

得益于此，2023年我国芯片进口数量同比下降了10.8%，意味着进口芯片减少约589亿颗，而国内芯片产量高达3514亿颗，同比增长了6.9%，这一数据对比鲜明地展示了国产芯片产业的蓬勃发展态势。特别是在2024年第一季度，我国芯片自产量同比暴涨40%，达到了惊人的981亿枚，这意味着，在华为等中国芯片企业的共同努力下，国产芯片产量和自给率得到了显著提升。对此，有美媒表示：我们封锁了什么？

更值得一提的是，在EDA工具和光刻机领域，我们也取得了显著的进步，光刻机的进口量在短短两个月内就达到了32台，显示出我国在这方面的迫切需求和强大购买力，而这些高端设备的引进，无疑将为国产芯片的生产提供更为强大的助力，这也预示着2024年是国产芯片爆发的一年。

另外，在芯片设计、制造、封装和测试等各个环节我们也都具备了强大的实力，华为、紫光等企业在芯片设计方面处于领先地位，中芯国际在芯片制造上也频繁取得突破，而长电科技和华天科技等则在封测板块展现出强大的实力，相信只要我们能够在中低端光刻机领域取得进一步突破，实现芯片的自给自足将不再是遥不可及的梦想。

正所谓“卧薪尝胆，三千越甲可吐吴”先前由于我们科技产业起步比较晚，在诸多尖端技术上处于落后，需要依赖欧美国家，一直受制于人。如今，经过我们中国硬核科技企业以及数以万计的科学家的坚持不懈的努力，我们逐步打破技术壁垒，相信用不了多久，中国半导体必然会全方面崛起！同意的请点赞！