本周的英特尔on技术创新大会上，英特尔宣布推出了首款基于Intel 4制程工艺打造的Meteor Lake处理器平台。这一重大发布引起了广泛的关注，因为Meteor Lake不仅采用了先进的Foveros 3D封装技术，还引入了分离式模块架构，标志着英特尔客户端SoC领域的重大架构变革。
架构升级：分离式模块架构Meteor Lake处理器采用了分离式模块架构，这一架构包括计算模块、SoC模块、图形模块以及IO模块，它们通过Foveros 3D封装技术巧妙连接在一起。这个架构的创新之处在于，它使得处理器的各个功能模块能够独立发展和升级，同时提供卓越的性能和能效。
具体而言，Meteor Lake的架构包括：
计算模块（Compute Tile）：采用最新一代的能效核和性能核微架构，搭配新一代的Intel 4制程工艺，实现了显著的能耗优化。SoC模块（SoC Tile）：这个模块集成了神经网络处理单元（NPU），为PC带来高效的人工智能功能，还兼容标准化的程序接口，如OpenVINO。此外，它还包含内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持8K HDR和AV1编解码器以及Wi-Fi 6E等功能。图形模块（GPU Tile）：Meteor Lake处理器集成了英特尔锐炫™图形架构，提供与独立显卡相媲美的性能，支持光线追踪和Intel XeSS，为图形性能提供了显著提升。IO 模块（IO Tile）：这个模块包含了Thunderbolt™4和PCIe Gen 5.0等业界领先的连接性技术，提供出色的外部连接性。Foveros 3D封装技术Foveros 3D封装技术是Meteor Lake处理器的另一个亮点。封装技术在现代处理器设计中至关重要，它不仅连接电路板和芯片，还起到了晶片保护的作用。不过，Foveros 3D封装技术在此基础上赋予了更多价值，使不同工艺节点的晶片能够以更大的复合方式连接。
英特尔的这一创新构思源自公司创始人戈登·摩尔在1965年提出的理念，即将大型系统分解成小功能模块并进行封装互联，可以更经济高效。这一理念一直伴随英特尔的封装技术发展，从早期的处理器封装芯片组到最新的Foveros 3D封装技术，英特尔一直在不断探索创新。
Foveros 3D封装技术在Meteor Lake处理器中的应用，实现了极低功耗和高密度的晶片连接，同时还降低了单个晶片的尺寸，提高了每块晶圆获得芯片的数量，从而加速了生产和市场上市。此外，这项技术还能够根据每个功能模块的需求选择最适合的芯片工艺，以提高成本效益和性能表现。
Intel 4制程工艺：四年五个节点稳步前行Meteor Lake处理器采用了Intel 4制程工艺，英特尔在过去几年中稳步推进了四年五个制程节点的计划。这一工艺的突出特点包括240nm的高性能逻辑库面积缩减，以及MIM密度的增加，从而实现了更高效的供电和改善的性能功率效率。此外，采用了EUV极紫外光刻技术，简化了制造流程，提高了制造效率。
面向 AI 场景，高能效 AI 体验：加速 AI PC 的普及
AI的应用已经广泛涵盖了边缘和端侧场景，这使得AI PC的需求不断增加。Meteor Lake处理器首次引入了NPU，为AI PC带来了高效的人工智能加速，同时CPU和GPU也提供了低延迟高响应速度的AI算力。这一综合设计使得PC上的AI场景得以快速发展。
