从2023年8月份到现在，越来越多的证据都证明了一件事情，那就是华为已经成功摆脱了“芯片困局”。

首先是，在2023年8月份华为Mate 60系列的成功发布，意味着麒麟9000S芯片的正式回归，芯片问题已经无法阻止华为手机业务的发展了，紧接着，当外界都怀疑麒麟9000S只是昙花一现时，鼎桥通信被华为和国资100%收购，意味着华为不再需要智选来发展手机业务，更进一步说明，华为已经摆脱了芯片对于智能手机业务带来的限制。

而华为走到这一步，那势必证明的一件事情就是，华为已经拥有完整的芯片制造能力，这个能力有多了不起呢？

目前，哪怕是举美国之力也无法在本土实现整个芯片产业链的搭建，就单单是光刻机，美国都无法实现自我供应，更不要说，一直以来进口的半导体用光刻胶，以及离子注入机和刻蚀机了，这些美企都是无法自己生产制造的，绝大部分都是依赖日本进口。

在2019年之前，我们也是一样，甚至更“惨”，因为，我们不光光刻机、光刻胶、离子注入机需要进口，就连EDA软件我们都需要进口，所以，当华为遭遇限制时，可想而知，华为是面临着多艰难的情况，可是，即便是如此，华为依旧坚持着对于海思芯片的研发投入。

而这也换来了一个极好的结果，首先是在2023年，华为宣布联合国内企业，成功将国产EDA软件推到了14nm节点，这算是彻底打破了欧美EDA软件对于国产市场的垄断，接下来麒麟9000S芯片的问世，虽然华为没有透露具体的制造过程，但是，既然美国审查过后，无可奈何，那就证明了，麒麟9000S没有使用任何的包含美国企业的技术，这就可以基本确定一件事情，那就是华为用了“神奇”的方式，成功搭建了一套从设计到制造的国产芯片制造产业链。

当然，这其中肯定是有很多国内企业参与的，但是，依旧不可以忽视华为的伟大，因为放眼全球，无论是苹果公司、谷歌公司还是高通、英特尔、三星都没有能力做到华为这样，这就是实力，以莫大毅力创造出来的奇迹。

而在华为成功后，在近日，雷蒙多也出现了谜之操作，在接受采访时公然表示，“到这个10年末，也就是2030年，美国将是世界上唯一一个可以发明新芯片架构的国家，就在我们新的研究实验室里，包括美国国家半导体中心资助的项目，它们都将在美国被开发制造，适用于每一个你能想到的终端应用，由高薪的美国工人，在美国大规模生产，并装配上世界上最先进的技术，这些都将在美国本土完成”。

这话说的简单一点就是，雷蒙多认为，未来美国将垄断整个芯片制造技术。

这有多可笑呢？先不要说新架构了，就当前的架构，美国都没有能力垄断整个芯片制造产业链，更不要说新架构。

举个例子来说，就算美国真的推出了全新的芯片架构体系，那么全球市场就一定会全部接受吗？整个全球市场那么多的芯片产业链企业能够眼睁睁的看着美国把所有的芯片利润吸走吗？

答案肯定是否定的，既然这些企业不可能看到美国垄断整个芯片制造产业链，那么请问，美国要怎么推进这种所谓的全新芯片架构在全球市场的适配和生态建设呢？如果无法让生态布局到全球，那请问推出一个全新的架构出来干嘛，搞笑的吗？

要知道，现在的芯片架构体系是经历了数十年的铺垫才发展起来的，是那么容易就被推翻的吗？

所以，面对着雷蒙多的发言外媒方面也是给出评论表示，现在美国已经这么害怕中国在芯片领域的发展了吗？堂堂商务部长都开始白日做梦了？