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文| 科普10克

编辑|科普10克

前言

11月22日，美国商会称：拜登政府最早将于本周公布新的对华芯片出口限制，或涉200家中国芯片公司，并禁止大多数美国供应商向目标公司发货。

可以看出，拜登政府这是打算在拜登下台之前来个“垂死挣扎”，可若是这样出口限制令真的颁发，对我国会造成那些极大的影响呢？

我国高端制造业恐受重创

11月22日，据美国商会称：美国商务部最快将在本周宣布对中国实施新一轮芯片出口管制，多达200家中国企业可能“中枪”。

这一消息无异于平地惊雷，瞬间引爆业界，要知道，芯片作为电子信息产业的“粮食”，其战略地位不言而喻。

从智能手机、人工智能到航天航空，芯片无处不在、无所不能，一旦美方“卡脖子”，我国相关产业恐将遭受重创。

去年，美国以国家安全为由率先对华为发起芯片禁令，迫使台积电等代工厂纷纷“断供”，如今美方升级“围剿”范围至数百家中企，其遏制中国科技崛起的险恶用心昭然若揭。

在贸易保护主义和单边主义思维下，美国对中国频频出牌，肆意挥舞制裁大棒，严重违背了自由贸易基本原则。

这无疑将加剧中美两国乃至全球产业链的分裂，最终损害各方利益。

尤为值得警惕的是这次美方盯上的不仅是某几家明星企业，而是一大批涉及芯片设计、制造、封测等环节的中国公司。

可以预见，随着美国商务部“黑名单”的扩容，将会有更多中国科技公司遭殃，这无疑给我国集成电路产业按下“暂停键”，高端制造领域面临巨大挑战。

眼下，中国芯片制造工艺与美国还存在不小差距，7纳米以下的先进工艺大多依赖进，一旦美方全面切断供应，我国芯片“自主可控”进程必将大幅延缓。

那么对此，中国芯片产业如何面临挑战呢？

中国芯片产业现状与面临的挑战

独立自主、自力更生，这是我们应对外部环境变化的制胜法宝，纵观中国芯片产业发展现状，成绩斐然的同时不足之处也十分突出。

在“两条腿走路”的进程中必须看到差距，更要坚定信心。

客观而言，近年来中国芯片制造水平取得长足进步，我们在28纳米工艺上已实现规模化生产，部分产品技术指标已达到国际先进水平。

而14纳米到7纳米的中高端制程也在加速攻关，虽然产能规模尚小，但“从无到有”的突破来之不易。

在一些特色工艺上，如功率器件、射频器件等，中国企业的市场份额也有稳步提升，这些亮点之处凸显了中国半导体产业奋力追赶的决心。

可我们也必须清醒地认识到中国在高端芯片领域的短板依然明显，7纳米以下的先进工艺仍是“卡脖子”的重灾区。

先不说工艺能力能否突破，单从IP授权、EDA软件到制造设备几乎全线受制于人，没有先进的装备，再宏大的蓝图也难画就。

更令人担忧的是我国高端芯片的供给能力远不能满足下游需求，以每年销售额超千亿美元的智能手机产业为例，高端机型几乎全部采用国外供应商的旗舰芯片。

至于人工智能芯片，虽然初创企业如雨后春笋，但真正成气候的却寥寥无几，种种结构性矛盾表明我国在高端芯片领域的“有效供给”仍存在巨大缺口。

面对美国接二连三的“卡脖子”，对于中国芯片产业而言，当务之急就是补齐关键技术与装备的短板，闭门造车在全球化的大趋势下不可取，而对外开放的大门也不能关。

但在“要害领域”必须把创新主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中，否则产业的根基就如同空中楼阁，经不起风吹雨打。

那么，美国这次限制如果确定下来，将会对我国整个半导体领域造成怎样的影响？

美国断供对我国重要领域的影响

由于不同应用领域对芯片的需求差异巨大，美国此番“围剿”的影响也将呈现“冰火两重天”的局面，对那些高度依赖先进制程的产业而言，美国的断供无疑是一记重拳。

当前，7纳米及以下工艺制程已成为行业追逐的“香饽饽”，它们凭借更高的集成度、更低的功耗在智能手机、人工智能等领域占尽先机。

但我国在这些“刀尖“技术上却捉襟见肘，高端芯片的自给率不足10%，美国若在此“卡脖子”，将令国产旗舰机型的竞争力大打折扣。

值得注意的是，美国商务部计划在高带宽存储芯片领域也露出獠牙，这类芯片在大数据、云计算、AI训练等场景不可或缺。

而从技术到市场，国内企业在这一领域的话语权极为有限，一旦美方“釜底抽薪”，将令我国新兴产业的根基岌岌可危。

与之形成鲜明对比的是在一些门槛较低的应用中，美国的新规则影响有限，典型的如无人机、机器狗等消费级产品，它们对芯片的要求相对较低。

12纳米以上的主流工艺即可满足需求，甚至一些民用级产品还在使用成熟的90纳米芯片。

在这些领域，国内厂商凭借“自主可控”优势稳步提升市场份额，美国的芯片管制难以撼动这些行业的根基。

由此可见，半导体下游应用的参差不齐造就了此次美国管制影响的冰火两重天。

对于那些高度依赖先进制程的尖端领域，美方禁令无异于釜底抽薪，给国内企业的全球化布局蒙上阴影。

而在门槛较低的细分市场，国产芯片拥有一定“护城河”，影响相对有限，那么此局的博弈究竟如何看待呢？

中美在芯片领域的博弈

在全球化的时代大潮中，中美两个大国的博弈正日益呈现“你中有我，我中有你”的复杂局面。

半导体作为现代科技的基石已成为这场博弈中举足轻重的筹码，美国频频祭出管控“大棒”，其遏制中国崛起的战略意图昭然若揭。

纵观美国对华芯片管制的前前后后，不难看出一以贯之的“双重标准”。

当初为了遏制日本半导体崛起，美国曾以“301条款”相威胁，迫使日企签署《美日半导体协议》，自愿向美国“缴械投降”。

如今美方再次重拾老办法，试图用一道道“护栏”来封堵中国的前进步伐，但经济全球化的浪潮滚滚向前，企图用如此粗暴的管控来对抗时代大势无异于以卵击石。

值得警惕的是，美国的芯片管控正在从“选择性打击”走向“全面围剿”，最新出台的管制措施涉及芯片设计、制造、封测等诸多环节，针对性和精准度空前提高。

这表明美方已经摸清了中国芯片产业的“脉络”，正试图对薄弱的节点精准施压、全面渗透，倘若任由这种局面恶化下去，我国电子信息产业的安全将面临严峻挑战。

面对美国的步步紧逼，中国在芯片领域必须沉着应对、灵活操作，正所谓“富者不以财骄，智者不以智傲”我们有底气摒弃妄自菲薄和盲目自大两种心态。

另外客观而言，美国在高端芯片领域仍占据绝对优势。

据不完全统计，全球约一半的半导体专利掌握在美国手中，而中国要在关键技术上取得新突破仍需付出艰苦卓绝的努力。

在这个过程中必须增强忧患意识，切忌抱有任何幻想。

与此同时，我们更要保持战略自信，众所周知，中国在全球产业链中举足轻重，美国企业从中获利颇丰。

以苹果公司为例，其在华销售额占全球市场的20%以上，倘若美方一意孤行，势必引发全球供应链的动荡，最终损人害己。

更何况在芯片制造的某些基础原料领域，如稀土、石墨等，中国占据着得天独厚的优势，这些“杀手锏”将是我们维护产业安全的有力保障。

结语

站在历史的十字路口，中国芯片产业正酝酿新的变革，危和机从来就是一对孪生兄弟，当前的局势给了我们砥砺奋进的机遇。

面对前所未有的压力，唯有以咬定青山不放松的决心和韧劲推动核心技术的攻坚克难，相信即便美国使出浑身解数，也无法得逞。

信息来源：

财联社：美国又要下黑手？美国商会称拜登政府最早将于本周公布新的对华芯片出口限制 或涉200家中国芯片公司

北京日报客户端：美方将公布新的对华芯片出口限制？外交部：将采取坚决措施

观察者网：潘攻愚：台积电的断供传言是巨大提醒，这背后有精心谋划

环球网：又炒加强对华半导体出口管制！美日韩被曝签署合作意向书，美明确提到应对中国