HDI盲孔加工
HDI盲孔加工过程中可能会遇到多种缺陷，这些缺陷可能会影响最终产品的性能和可靠性。
以下是几种常见的缺陷及其简要描述：
1、盲孔凹陷：由于盲孔孔径或通孔厚径比电镀填孔（孔结构）原因，以及电镀添加剂的基本原理限制，不可避免的出现Dimple值。通常要求Dimple≤15um。
2、盲孔未完全填充：由于孔径较小，电镀过程中可能无法完全填充盲孔，导致孔内存在空隙。
3、盲孔边缘裂纹：加工过程中，由于应力集中或材料特性，盲孔边缘可能出现裂纹。
4、盲孔位置偏移：在钻孔过程中，由于定位不准或设备精度不足，盲孔可能偏离预定位置。
5、盲孔深度不一致：不同盲孔之间的深度可能存在差异，影响电路板的电气性能。
了解这些缺陷及其成因，可以帮助制造商采取相应的预防措施，提高HDI盲孔加工的质量和可靠性。
