一说起芯片，首先想到的华为。
在禁售芯片的这段时间里，华为可以说是有些狼狈。
华夏儿女看着都有些心疼，但无奈的很，没有技术就是出不了产品。
美国在这段时间里，也是一副你奈我何的样子。
中国有句古话叫做，低谷过后，就是涅槃重生。
所以在2023年的九月十九号，华为甩出一个王炸，Mats60直接就甩在了世人的面前。
很多人一脸的懵，啥意思？
发布手机，你不得开个发布会介绍介绍？这流程都不走一个，规矩呢？
哦！举着Mate60，直接就高喊一声：“我炸！”
硝烟散尽，一款叫做麒麟9000S的处理器出现在世人面前。
咦！这就没意思了。
美国之前的芯片封锁有意义吗？没意义的同时，还逼出个王者归来。
麒麟9000S被半导体相关专家一致鉴定为七纳米芯片，这个结果一出，专家都不说话了。
很多人不了解七纳米？不就是制程小了一点吗？
这么说吧十四纳米到七纳米可以说是一个非常大的瓶颈，这个过程可以说是让芯片有一个质得飞跃。
攻克的难度可以想象，一旦突破了七纳米，那么再进一步到五纳米，虽然难度是有的，但难度绝对不是十四纳米到七纳米的难度。
这就相当于登顶喜马拉雅山之后，又去爬华山一样。
有人对7纳米芯片的难度有一个形容。
相当于把一根头发分解成几万份，然后取其中的一份，作为地基，接着在上边盖高楼大厦。
所以难度可想而知。
接下来看看国外对于Mats60以及其内部的麒麟9000S的态度。
对于Mate60的拆解
美国的彭博社联合了全球非常出名的一家半导体行业观察机构，对Mate60进行了拆解。
和预期的一样，麒麟9000S芯片，确实使用的是七纳米芯片技术。
这块芯片和全球顶尖的芯片技术差了2到2.5个节点。
关于节点这个术语还真就不了解，总之还差了那么点意思。
其后很多国外的科技类博主，对麒麟9000S同样产生了兴趣，就进行了各种测试。
下载速度在五百到六百Mbps，最高甚至可以达到一千Mbps以上，这个下载速度已经完全超越了4G的下载速度。
再有就是关于晶体管的密度问题，一平方毫米的晶体管有八十六万到一百万晶体管。
这个数据不是很好，比如台积电的N4P可以做到一平方毫米有一百六十五万九千个晶体管，三星的4LPE也有一平方毫米一百四十六万五千个晶体管。
如果以这个数量来看，和国际上先进技术的差距还是颇大的。
听起来有些遗憾。
可是翻过来一想，就是另外的意思了。
以这么少的晶体管，居然做到七纳米第二代的水准，是不是技术更好呢？
至少Mate60运行起来，速度还是很流畅的。
后来全球知名的市场研究与咨询机构TechInsights的副主席，就曾经这么说过：
“这确实是一个令人惊叹的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我们要祝贺中国能够制造出这样的产品。”
不管怎么说，对于华为来说，算是苦尽甘来。
一千五百多天的蛰伏，就是为了今天的一鸣惊人。
在这里还有一个小知识需要了解一下。
麒麟9000S使用的N+2的工艺制作出来的，所以被称为第二代七纳米工艺。
这说明麒麟9000S的工艺技术还是相当不错的，这也是为什么很多媒体在说到麒麟9000S的时候，会称他是5纳米级的原因。
所以当鉴定结果出来以后，美国是百思不得其解，辛苦了三年的时间，怎么就没堵住华为那颗上进的心呢？
于是，美国就启动了对华为麒麟9000S的调查，而且美国的商务部还发表声明，美国一定会调查个水落石出，维护他们所谓的“国家安全”。
甚至美国的国家安全顾问沙利文，也公开说过：
“我们有很多不同的途径搞清楚美国面对的（麒麟9000S）到底是什么东西。我不能给你确切的天数，但这不会是几个月后的事情。”
半年的时间过去了，彭博社到是有了回应。
大概意思是，麒麟9000S是中芯国际的产品，而这款产品是利用美国的技术生产出来的，使用的生产工具就是阿斯麦的光刻机。
这就奇怪了，在中国的芯片制造企业手里，有不少于八百台的DUV光刻机，但阿斯麦可没有向中国出售过一台更高端的EUV光刻机。
于是后面就有了这样的一种猜测。
麒麟9000S做到7纳米，使用的制作工具，其实就是制作十四纳米的光刻机，还是不怎么先进的。
然后再通过各种技术手段升级改良之类的操作，最终生产出了七纳米芯片。
对于这个结论，有些网友就给出了另外的回答——听说过魔改吗？
那么是不是呢？
重要吗？看问题要看关键。
最关键的是，美国对中国的芯片下手，然后中国在芯片上有了很大的突破，都造出了让他们吃惊的7纳米芯片。
这个时候，离更高级的芯片似乎并不遥远了。
这其实就够了。
较真的是因为嫉妒。自己会嫉妒自己吗？不应该啊！
接下来说说，中国芯片的发展历程。
其实很多高科技，在上个世纪都有相对于的项目。
就拿集成电路来说。
在1952年的时候，中国就成立了计算机科研小组，这算是中国开启计算机发展的起点。
十三年之后，也就是1965年的时候，中国生产出了第一块集成电路。
此后中国的半导体产业，可以说是一路高歌，技术发展的相当好。
以至于进入到上个世纪八十年代的时候，半导体技术，是可以和日本打个平手，仅次于美国的。
1985年的时候，还制作出了——分布投影式光刻机。
这台光刻机的技术水平和美国在1978年推出的4800DSW的光刻机属于一个水准。
这要是好好的发展下去，就算是再差，光刻机的水平也不会差到哪里去。
但在进入到八十年代中期以后，国际上就有了很大的变化。
日本作为一个半导体大国，但它的国内市场并不大，最终导致日本的半导体出现了产能过剩，就需要对外输出产品。
而国际上美国的半导体一样庞大，两者就有了价格上的比拼。
在这种大环境中，要说制造成本，显然从国际上购买成品更加的划算。
那么科技的发展，是需要经费推动的，而经费的来源和市场的需求又紧密挂钩。
现在市场转向更加便宜实惠的国际成品，那么国内的成品市场就要萎缩。
所以从上个世纪八十年代中期开始，中国光刻机的路子基本上就断了。
那么随着时代的发展，技术的进步，认清国际规则。
中国明白了，技术这东西不能没有，尤其是高科技技术。
中国相关领域的专家，也开始琢磨光刻机的问题了。
于是在2001年的二月二十七号的时候，作为中科院院士的王阳元，向上级做了一份报告，内容就是他所涉及的领域——微电子科学技术和集成电路产业。
在这份包括中，提到了这些产业对于中国的重要性，并附上了建议。
这份报告叙述的内容，引起了上级的关注，由此中国的微电子相关的产业发展就被提上了日程。
在863计划中，光刻机作为一项重要的科技攻关项目被列入其中。
这就有了后来的上海微电子装备有限公司的成立，这家公司的核心就是对微电子装备的设计制作。
公司成立了之后，就要有先期的探索，比较，和对行业的认识。
所以公司的总经理带着团队去了欧洲，去了美国，寻求一些技术上的合作。
可当团队去了之后，提出中国要制作光刻机，就被这些领先一步的同行嘲笑，甚至是蔑视。
其中最令人气愤的有这么一句话，至今人们都在津津乐道：
“就是给你们全套图纸，你们也做不出来。”
当然他们的话也不是无的放矢，毕竟一台光刻机不说技术如何，要求的零部件精度，配件运行起来的速度都是难以想象的，而且这样的零件有几万个之多。
甚至有人将光刻机的难度比作，两架大型客机比肩飞行，一架翅膀绑着一把刀，在放置在另一架飞机上的米粒进行刻字，还不能出一点差错。
难就不做了吗？
中国有一句古语叫做，明知山有虎，偏向虎山行。
生来就是打老虎的，遇到老虎了躲着走，那是不可能的。
后来上海微电子，克服了重重困难，制作的光刻机可以制造出90纳米工艺制程的芯片。
这套工艺不算最先进的，毕竟只能和2004年时出品的奔四处理器相比较。
可要知道从零突破到一是最难的，以后的路子就会越走越快。
上海微电子再接再厉，在推出制作九十纳米光刻机之后，就准备在2021年制作出28纳米的光刻机。
而这个时候，阿斯麦已经是五纳米光刻机了。
其实在这个过程中，不仅仅是上海微电子在进行攻克，光刻机同样被列入了863重大科技攻关计划中。
比如在2016年的光刻机双工件台系统样机，就通过了国家验收，标志着中国已经成为了少数几个可以制作光刻机双工件台的国家。
技术指标已经达到了国际同类光刻机双工件台的水准，而且还获得了一百二十二项专利。
说这些的目的是什么呢？
其实就是在说，对于光刻机中国其实早就开始了布局，早就开始想办法应对了。
沉积三年之久，麒麟9000S的横空出世，并不是赶鸭子上架，而是有备而战。
