小米正在开发一种内部芯片组,但此前有报道称该公司已经放弃了这方面的工作,因为这是一项昂贵的冒险。幸运的是,一个新的谣言正在四处传播,声称该公司据说将在 2025 年上半年推出定制解决方案,据说该芯片的性能相当于高通的老一代骁龙 8 Gen 1,同时利用台积电的上一代 4nm 工艺。
@heyitsyogesh 没有提供定制芯片组的正式名称,但他提到了小米内部 SoC 的一些细节。例如,采用台积电的 4nm “N4P” 工艺意味着该芯片将落后于即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4 和天玑 9400 整整一代。然而,这家中国智能手机制造商可能会寻求在较旧的制造工艺上开发芯片组以节省成本。此外,由于小米可能会以较低的数量大规模生产这种未命名的芯片组,因此使用尖端节点几乎没有意义。另外,请记住,台积电的 4nm N4P 很难被称为古老,因为骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 就是使用这项技术制造的,这意味着未来的 SoC 仍将显示出令人印象深刻的性能和效率属性。说到性能,最新的传闻称,未命名的小米芯片等于骁龙 8 Gen 1,它将配备属于另一家中国公司紫光电子的 5G 调制解调器。在这个阶段,很明显为什么公司选择开发他们的解决方案,而不是仅仅依赖高通和联发科。
特别是对于小米来说,这与不断上涨的芯片组成本有关。即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4 此前曾被高通高管暗示比 Snapdragon 8 Gen 3 贵.此外,我们之前报道过,该公司可能会收取来自合作伙伴的溢价使用其下一代 5G 调制解调器,高通过去曾这样做过。有了这些商业实践,小米将积累急需的动力来减少对圣地亚哥公司的依赖。
定制解决方案从未打算超越“现成部件”,但它代表了寻求自给自足的迫切需求。小米不太可能在 2025 年上半年推出其定制芯片组时完全摆脱高通和联发科,但就像打算推出其内部 5G 调制解调器的苹果一样,需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。