过去十年，中国IC设计产业经历了爆发式增长，从追赶者逐步成长为全球市场的重要参与者。在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)期间举办的“2025中国IC领袖峰会”圆桌论坛上，数位行业老兵围绕中国IC设计行业的成功经验，当前复杂多变的国际国内形势，以及“内卷”、“出海”等新课题，分享了各自的所见、所闻与所感。
从左至右依次为：
鞠建宏 , 帝奥微董事长
代文亮博士，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁
庞功会, 物奇微电子市场副总裁
唐睿，奎芯科技联合创始人及副总裁
何宁博士，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官
杜昕，Imagination高级销售总监
江涛, 瑞凡微电子科技有限公司副总裁
波澜壮阔的十年
“从我自己的创业经历来看，2000年前后，当时国内半导体产业的处境十分艰难。就算把国产模拟芯片摆在客户面前，他们也不敢轻易采用，‘国产低质’似乎成了一种刻板印象。EDA领域亦是如此，国产产品很难获得市场信任。”芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮博士回忆道。
但随着时间推移，情况发生了巨大转变。地缘政治等外部因素为国产半导体产业带来了新的发展契机，更重要的是，本土企业在困境中不断奋进，实现了自我成长与蜕变。如今，国产半导体产品品质过硬、价格亲民、交货准时，这样的优势让它们在整机厂中备受青睐。在市场需求的推动下，众多企业看到商机，纷纷涌入半导体领域，使得相关公司的数量如雨后春笋般激增。
政策营造良好发展环境与人才与资本推动产业发展，是北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁博士给出的观点。他认为正是在“政策-资本-人才”间形成了“三位一体”的连带效应——政策带动资本大量涌入，资本促使人才逐渐回流，才使得中国IC设计产业经过十年积累，出现爆发式增长。尽管发展过程有波折和乱象，但产业整体是向好的。
不过，代文亮博士也强调指出当前高端AI领域存在一个不容忽视的问题——“投入与产出严重失衡”。他希望全行业未来在高端AI领域的发展道路上冷静思考，是要追求大规模扩张，还是专注于细分领域走专业化路线？若所有人都挤在同一条赛道，进行同质化竞争，必然会陷入“内卷”的困境，只有探索差异化的发展方向，才是破局的关键。
特殊的2024年
其实，不仅是过去10年表现优异。即便是把时间轴拉长到2004年，在2004-2023这20年里，中国芯片设计业的年均复合增长率也达到了24.8%。
但进入2024年，有两个数字是值得引起行业注意的：一是尽管中国芯片设计业达到了11.9%，但全球半导体产业增长了19%，这是中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。二是十大IC设计企业的销售总和只有1762.04亿元，与2023年的1829.2亿元相比不升反降，全行业占比也从上年的31.7%下降到27.3%。
奎芯科技联合创始人及副总裁唐睿在对这些数据进行梳理和解读时指出，其实，若剔除AI和数据中心相关部分，全球半导体产业的实际增长情况也不是很乐观，甚至是负增长。在中国，抛开AI领域，中国半导体企业的增长情况与全球整体水平的匹配度其实是比较高的。而且，半导体产业的复苏还呈现出不均衡的态势，与AI相关的IP以及新的Chiplet产品，在2023年营收增长迅猛；传统接口IP和制程不够先进的产品，面临着巨大的竞争压力。
“企业要做好应对产业波动的准备，如同一名冲浪者，既要享受波峰的成果，也要能承受波谷的压力。”帝奥微董事长鞠建宏强调说，虽然行业未来的走势目前难以判断，竞争态势可能还会持续一段时间。但对企业而言，专注于提升自身产品质量，增强核心竞争力，是在激烈市场竞争中生存下去的关键。
作为芯片代理销售领域的从业者，瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛为大家算了一笔“内卷”账：以MCU为例，价格从此前不到1美元降至现在不到1元人民币，尽管销量翻倍，但单价大幅下降，致使销售额虽增但利润却下滑。为此，他呼吁为解决行业困境，实现良性循环，业内企业应加强联合，减少内卷，共同对抗国外竞争对手。同时，市场应进行合理的优胜劣汰，让难以抵御风险的中小企业有序退出市场 。
走出一条崭新的芯片设计之路
竞争力、创新这样的词汇，很难让人不联想到春节以来爆火的Deepseek。它之所以万众瞩目，不仅仅是因为开源、低价，而是通过架构创新颠覆了AI行业的底层逻辑——从依赖算力堆砌转向算法驱动效率，继而加速整个行业生态向开源、普惠方向演进。所以，中国芯片设计业是否也能够通过架构创新、微系统集成，走出一条不依赖先进工艺的芯片设计之路？毕竟我们之前依靠工艺技术和EDA工具的进步就可以获得较好的发展，但现在外界的封锁越演愈烈，我们也急需找到突破口。
RISC-V与Chiplet的发展机遇
“RISC-V与DeepSeek是相似的，二者均为开放、开源模式。”何宁博士表示，RISC-V通过模块化设计和指令级扩展精准匹配客户需求，在硬件设计中平衡PPA(功耗、性能、面积)，提升竞争力。在实际设计中，RISC-V虽存在扩展碎片化争议，但高效性在精准定制场景下优势明显，能够为中国芯片行业带来重大计算架构变革。
唐睿也认同这一观点。他指出，对于特定应用场景，如果其应用规模或经济价值可观，采用RISC-V架构扩展或Chiplet技术设计应用芯片将大有可为。从更广泛的视角来看，当某些应用具备足够的体量，能够支撑特定硬件的开发，借助灵活开放的架构和Chiplet技术，就能够快速构建新的硬件组合或实现异构集成。
整机与芯片的双向奔赴
中国大陆在整机制造领域实力强劲，处于全球顶级水平，拥有丰富的应用场景资源。基于此优势，代文亮博士建议可尝试从整机出发，反向深入到芯片层面进行优化。
例如，参考英伟达从GPU、渲染芯片拓展到算力领域，进而提供整机产品，以及特斯拉从整车制造涉足芯片研发的发展模式，中国企业也可以在系统层面整合算法、工艺匹配等要素，借助Chiplet技术进行组合创新，实现系统的最优配置。这种整机与芯片双向奔赴的发展模式，为中国大陆芯片产业提供了新的发展机遇，有望打破传统发展路径的束缚，开辟具有本土特色的创新之路。
模拟芯片更应聚焦客户痛点
与数字芯片不同，模拟芯片发展较少依赖复杂庞大的数据支撑，更注重在产品中集成多样化的需求。“对于模拟芯片公司而言，解决客户痛点比单纯追求架构创新更为关键。”鞠建宏强调称，模拟芯片公司更应该加强与上游系统厂商，以及同行的深度合作，通过整合优化，减少行业“内卷”现象，探索中国特色的创新模式。只有这样，模拟芯片行业才能摆脱恶性竞争，实现可持续发展，为中国芯片产业注入新的活力。
卷输赢，还是卷生死？
除了产业波动，半导体行业可能还面临一个更大的问题：“卷”，甚至有人说，“现在的‘卷’，已经不是卷输赢，而是卷生死的问题了。”
“半导体本身是一个长周期的行业，大家就是这个命！而且全世界都一样，不单只是中国。但我们的确‘卷’的太厉害了，这是一个很痛苦的过程。“Imagination高级销售总监杜昕说。
在江涛看来，当前芯片行业“内卷”严重，企业一方面要注重利润，以保障市场拓展和技术支持的投入；另一方面，不应盲目牺牲利润扩大规模，而应通过市场竞争淘汰恶意搅局者，实现产业的良性循环。同时，原厂也要给予代理商一定的发展空间，毕竟作为产业链的“毛细血管”，代理商对市场拓展和客户支持至关重要。
何宁博士认为，“内卷”是行业发展到一定阶段、参与者众多时的必然现象，在中国竞争激烈的市场环境下更为常见，是市场化竞争的正常表现。他呼吁国家要在政策层面发挥更重要作用，如通过发改委的创投指导，避免大型建厂项目的重复投资和产能过剩。对于体量较小的设计应用领域，虽然难以通过创投指导进行管理，但可以借助资本的力量进行引导，鼓励良性资本和耐心资本的投入，关注企业的本质竞争力和创新力，给予企业更多的容错空间，改变企业单纯追求营收和规模增长的导向，从而引导芯片产业健康、可持续发展。
不出海，就出局？
出海，是近期中国企业热议的话题。
作为EDA行业从业者，代文亮博士是坚定主张企业“出海”的人士之一。他解释说，EDA具有迭代快、更新快的特点，需要持续升级。为确保EDA技术紧跟行业发展前沿，企业需要了解全球客户，尤其是海外客户的需求。这不仅有助于获取商业利益，更重要的是能明确行业发展方向，避免技术发展偏离正轨。
奎芯科技去年成功实现一款产品“出海”，并获得日、韩订单，产品率先打入国际领先企业。唐睿提到，美资IP公司相继退出相关领域研发，为东亚厂商创造了市场空间。鉴于海外企业对中国技术存在顾虑，当前公司主要通过韩国和台湾的合作伙伴进行销售，未来也将继续以这种合作方式为主。这一策略既能有效突破海外市场对中国技术的信任壁垒，又能借助合作伙伴的资源和渠道，提升产品在国际市场的竞争力和影响力。
“海外企业对采用中国公司芯片存在顾虑，主要源于对中国企业缺乏了解。“何宁博士鼓励中国企业积极“出海”，参与国际标准组织，主动加强与海外客户的沟通交流，打破信息壁垒，让世界更好地了解中国企业的实力和优势，拓展国际市场空间。
物奇微电子市场副总裁庞功会以2023年1月参加美国CES展会为例，指出疫情放开后，与海外客户的面对面交流极大地促进了业务合作，许多之前悬而未决的订单迅速敲定。他强调，中国芯片企业和代理商都应积极“走出去”，即便短期内未能达成合作，也能起到宣传推广的作用，为未来的合作奠定基础。更重要的是，中国芯片公司在质量和性能方面已达到或接近国际品牌水平，许多企业已拥有国际一流品牌客户，中国芯片已具备“出海”的坚实基础。
来源于电子工程专辑，作者邵乐峰
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