本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

日本政府将在2030财年前，动用超过10万亿日元的资金支持半导体和人工智能行业的发展。

日本首相石破茂近日宣布了一项雄心勃勃的计划，承诺在未来十年内为本国半导体和人工智能行业提供超过650亿美元的财政支持。这一举措旨在提升日本在全球科技竞争中的地位，并通过大规模投资促进经济增长。

根据石破茂的规划，日本政府将在2030财年前，动用超过10万亿日元的资金支持半导体和人工智能行业的发展。此行动预计将带动超过50万亿日元的公共和私人投资，为该行业注入新的活力。石破茂强调，政府将通过补贴、投资和贷款担保等多种渠道来实现这一目标，而不是依靠发行赤字融资债券。

石破茂在赢得国会支持后，尤其希望该计划能够成为日本地区经济振兴的一个积极榜样，如同台积电在熊本设厂所带来的效应。他表示，具体的资金来源和使用将会在与相关部门的探讨后明确。

草案显示，日本政府将提出一项规模至少10万亿日元（约合650亿美元）的计划，通过补贴和其他财政援助的形式，在多年内推动该国芯片产业发展。预计经济影响总额将达到近160万亿日元。

该计划获得了价值10万亿日元（651亿美元）以上的资金支持，在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯片供应链的控制。该最新计划是政府综合经济方案的一部分，将于11月22日由内阁批准。

这一政策的出台被认为是对2022年由日本大型企业创立的半导体制造公司Rapidus的直接利好。Rapidus计划在2027年于北海道投产先进的2纳米芯片，目前正在准备引入极紫外光刻机设备。尽管已获得政府的显著补贴，Rapidus仍需通过市场筹集剩余资金，以实现其5万亿日元的投资目标。

Rapidus由行业资深人士领导，计划与IBM和比利时研究机构 Imec合作，从2027年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。去年，日本政府表示将拨款约2万亿日元（130亿美元）支持其芯片产业。

Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。2023年4月24日消息，日本经产省决定将向国家支持的芯片制造商Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于在北海道兴建一座半导体工厂。Rapidus于2023年2月选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂，此前已获得日本政府提供的700亿日元初始资金。

Rapidus于2022年年底正式起航。除日本政府的700亿日元初始支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。Rapidus提出的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片。2023年5月22日，“Rapidus”在北海道千岁市，举办了工厂建设计划的说明会。2024年6月消息，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。2024年6月，日本先进代工厂 Rapidus 宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。

石破茂还宣布，日本政府将逐步提供补贴，并制定新的援助框架，以长期保障对该行业的支持力度。为了确保政策的持续性和稳定性，政府正在为相关立法做准备，以便能够为像Rapidus这样的企业提供必要的债务担保和投资支持。

在政治层面，由于当前日本政府在国会中并不占据多数席位，石破茂必须寻求在野党派的支持，尤其是在涉及经济预算的立法过程中。这为政策的实施增添了不确定性，但也突显出各派合作的重要性。

石破茂坚持，日本不仅需要在技术上领先，还要形成一个协同发展的产业链。这一愿景不仅能够增强日本在国际市场的竞争力，同时也推动国内相关行业的可持续发展。

随着全球对半导体和人工智能技术需求的不断增长，日本政府希望通过大规模投入和推动产业升级，使本国成为这些领域的重要参与者。这不仅有助于提升国内产业的创新能力，还能吸引外部投资者的广泛关注。

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