众所周知，美国作为半导体的发源地，其技术水平的强大毋庸置疑，凭借着先进的技术优势，美国半导体在全球半导体产业链中扮演了极为重要的角色，几乎产业链中的每一个环节，都离不开美国技术的支持，那怕是三星、台积电也不例外。

所以美国在针对中国半导体展开制裁和打压的时候，首先就盯上了台积电，随后通过威逼利诱的方式，迫使台积电妥协，最终断供了华为的麒麟芯片。于是，中芯国际临危受命，挑起了中国芯片自主制造的“大梁”，可是想要制造芯片就很难绕开光刻机，而荷兰的ASML作为最先进的光刻机制造厂商，同样也离不开美国技术，所以中芯国际等中企想要获得先进的光刻机设备难如登天，也正因如此，我国在高端芯片领域被死死的“卡了脖子”。

随后，我国便开始全面布局芯片半导体领域，开启了自主造芯的道路。截止到目前，中芯国际已经达到了量产14nm工艺芯片的水平，虽然和台积电、三星所掌握的5nm、3nm等先进制程相比还有很大差距，但是至少在成熟芯片领域，我们不用再看别人的脸色。

更何况，如今全球芯片行业持续低迷，因为美国芯片禁令的影响，很多芯片企业都陷入了产能过剩的局面，有些美芯企业甚至将芯片价格大幅度下调也很难卖出去，而对于成熟芯片的需求量激增。于是，中芯国际反其道而行之，开始着手在成熟芯片上进行扩充产能，不仅斥资75亿美元在天津建了25nm晶圆厂，而且还计划在北京、上海、深圳等地建设成熟芯片晶圆厂！

要知道，如今的国际局势十分复杂，几乎各个芯片企业都在进行先进芯片工艺的竞争，而中芯国际决定扩充成熟芯片产能，无疑是一场“豪赌”！

不过好在从目前的情况来看，中芯国际“赌赢了”！因为全球芯片市场持续低迷，很多聚焦高端芯片的企业几乎都遭遇到了“寒冬”，像美芯巨头企业英特尔、英伟达等纷纷宣布裁员，并关闭了多条生产线。

在这个关键时候，对于台积电来说也是致命的。在失去了华为这个大客户之后，苹果便成为了台积电的唯一大客户，而台积电之所以会选择赴美建厂，很大程度上也是为了获得更多的美企订单，因此，台积电已经被苹果等美企拿捏了。一方面，苹果表示不会再采用台积电的3nm制程工艺；另一方面，由于芯片代工成本的上涨，台积电也宣布芯片代工价格将会上调10%-20%，为了“讨好”苹果，台积电决定为苹果代工A系列芯片的价格只上涨3%，可即便如此，还是被苹果拒绝了。

不过令人没想到的是，不久前库克又突然表示，将会在2024年采用来自亚利桑那州新工厂的芯片，而台积电已经先后在亚利桑那州建设了3nm、5nm代工厂，毫无疑问，库克所说的大概率就是台积电。美国的这种“打一棒子再给个枣吃”的方式，彻底将台积电拿捏住了，这也难怪台积电将近千名技术员及家属“打包”送到了美国代工厂。很显然，美国是想把台积电彻底变为“美积电”了，台积电或将迎来“灭顶之灾”！

而对于我们来说，在短时间内想要实现高端芯片的完全自研，会很难很难，相比而言，在成熟芯片方面下功夫会好的多。正如中国工程院院士吴汉明所说：相比于5nm高端芯片的突破，本土可量产28nm和14nm更有意义。可见，早日实现成熟芯片的自给自足，也是彻底摆脱被“卡脖子”的关键。

因此，我国定下了在2025年实现芯片自率达到70%的目标，中芯国际、龙芯中科等优秀的中芯企业正在朝着这个目标不断努力。估计台积电和一众美芯企业做梦都没想到，来自中国的“反制裁”来得竟如此之快！