在即将召开的高通骁龙峰会上，全新的骁龙8 Gen4处理器将成为焦点，这标志着智能手机行业又一轮性能比拼的开始。
与往年不同，今年的峰会定于10月21日至23日，比去年提前了三天，预示着新一代旗舰设备的发布周期也将提前。在这样的形势下，荣耀Magic7系列作为首批预计采用高通最新骁龙8 Gen4芯片组的高端设备之一，自然成为了业界关注的焦点。
骁龙8 Gen4消息一出、纷争四起未来科技时代的智能手机市场将会持续进行激烈竞争，根据消息显示，高通将会在今年第三季度推出骁龙8 Gen4移动平台，这是一款属于高通第一款3nm手机芯片。极大可能性在小米15是首家使用这款芯片的，如果属实必然会给再次引起广大消费者的关注。
小道消息称，骁龙8 Gen4依然会由台积电代工，而之前传言的台积电和三星双代工模式，双代工模式将极大可能会被推迟到 2025 年进行。
在架构方面骁龙8 Gen4将会有重大变化，骁龙8 Gen4的CPU核心将会放弃ARM架构方案，首次采用自主研发的Nuvia架构，并且基于台积电3nm工艺，骁龙8 Gen4的CPU和GPU性能将会产生显著提升。
这次骁龙8 Gen4将会拥有更高的运算效率和更低的功耗，与前代产品骁龙 8 Gen3相比，它的CPU 和 GPU 性能分别能提升20%和30%。这意味着搭载骁龙 8 Gen4 的手机相当于拥有了更快的处理速度和更加好的图形渲染能力。
此外，骁龙 8 Gen4还搭配了最新的5G 网络技术，其包括毫米波和 Sub-6GHz 5G 网络，并拥有添加了高通 AI 引擎，它可以实现更高效的人工智能运算。
安卓首款 3nm 手机要来了所周知，去年苹果带来了 iPhone 15 系列。其中，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 首发搭载 A17 Pro 芯片，性能迎来了史诗级提升。A17 Pro 率先切入 3nm 工艺，是全球首款 3nm 芯片。
而根据最新消息，安卓这边也要即将迈入 3nm 时代了。
据悉，首款骁龙 8 Gen4 旗舰芯片，将于今年 10 月发布。按照以往的惯例，小米 15 系列有望完成首发。台积电规划了多达 5 种 3nm 工艺，分别为 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X。其中，N3B 是其首个 3nm 节点，A17 Pro 使用的就是 N3B 工艺。
而根据爆料，今年的骁龙 8 Gen4 将使用第二代 3nm 工艺，即 N3E。简单来说，N3E 是 A17 Pro N3B 的增强版，其功耗不但优于 N3B 工艺，而且良率更高、成本也相对较低。值得一提的是，骁龙 8 Gen4 不但会用极为先进的 3nm 制程，同时还会启用自研的 Nuvia 架构。
放弃 Arm 公版架构方案，采用自研的 Nuvia 架构，也将是高通骁龙历史上一次重大变化。
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