近几年，美方不断加码对我们的芯片限制，尤其是盯上了先进半导体设备，还联合设备同样领先的日本、荷兰共同实施出口管制，妄图从芯片制造设备上实现全面围堵。

然而，令他们没料到的是，共同限制并没有阻挡我们的进步，反而激发了我们突破的决心。近日，中微公司宣布实现全国产，英伟达也公开表示供应链全球化很难打破。

为阻挠我们高科技发展，美方不仅限制高端芯片出货，比如限制英伟达的高端人工智能芯片等，还限制先进半导体制造设备出货，以阻挠我们发展高端系列的芯片制造。

首先，美方限制本土三大半导体设备巨头应用材料、泛林集团、科磊，这三家在全球半导体设备市场排名都在全球前五以内，其次就拉拢日本、荷兰共同实施出口管制。

日荷半导体设备也非常先进，尤其是荷兰光刻机巨头ASML、日本东京电子和尼康。

在这种情况下，我们想要实现高端芯片突围，唯一的出路就是加速实现半导体设备国产化。对此，中微公司早就明白，并且还表示半导体行业的未来，制造设备是关键。

中微公司不仅这样认为，还早就开始了行动，一直在致力于刻蚀设备的研发和突围。

半导体制造设备的种类很多，用于光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光、检测、清洗等多个工艺环节，而其中光刻机、薄膜沉积设备刻蚀机、是最重要的三类设备。

我们都知道，美方一直在积极限制光刻机，之前是限制ASML出货EUV，去年开始又盯上了浸润式DUV，而刻蚀机方面却不怎么限制了，那是因为我们实现了国产化。

其实，之前美方也严格限制刻蚀机向中企出货，即使允许出货，价格也高得很离谱。

后来，我们实现了刻蚀机的国产化，美方就放开了刻蚀机的限制。这就要感谢归国博士尹志尧，20年前他带领团队回国，创立了中微半导体，主攻的就是刻蚀机方面。

尹志尧博士可不简单，他曾在英特尔、泛林集团、应用材料等外企工作过，不仅积累了大量的经验、技术和人脉，其个人还就拥有86项美方专利和200多项各国专利。

重点是，不只尹志尧是顶级行业专家，他回国时还带来了一个相当厉害的技术团队。

因此，中微半导体的国产刻蚀机进展非常快，性能也达到了全球领先水平。据相关信息显示，中微的5nm刻蚀机已经进入台积电5nm的产线，还推出了3nm刻蚀机。

目前，所有的国产半导体设备中，国产刻蚀机发展的制程最领先的，其他国产半导体制造设备大多在28nm制程，有些已经突破到了14nm，但进入5nm的非常之少。

不过，中微刻蚀机早期也大量依赖国外供应链，也就是很多零部件需要从国外进口。

但如今这个情况得到彻底改观，在近日的中微公司2023年业绩说明会上，董事长尹志尧表示，绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化，很快将会全面实现自主可控。

去年，尹志尧曾表示，2023年底80%限制进口零部件可国产替代，2024年下半年实现100%国产替代。如今国产替代明显加速，仅半年时间就基本实现全部国产化。

然而就在此时，英伟达CEO黄仁勋又再次发声了，他表示正在尽全力使业务在大陆能够实现最大化，他们芯片中也有大量零部件来自大陆，供应链全球化很难被打破。

黄仁勋一方面表示英伟达非常重视大陆市场，另一方面似乎还在鼓吹供应链全球化。

这个全球化只是美企的全球化，连台积电张忠谋都表示全球化已死，我们对此必须引起警惕，美方对我们的芯片限制不会放松，只有坚持打造国内自主供应链才能长久。

对此，有外媒直接表示，大陆设备国产化加速了，大陆已经明白对外依赖始终是隐患，其他的国内半导体设备企业都已经开始向中微看齐，不断地提高零部件的国产化率。

只有真正实现国内自主芯片产业链，我们才能够彻底解决国外芯片“卡脖子”难题！