在过去的4年里，美国一直在干两件事情，第一件事情就是，打压我国在高端制造领域的发展，从2018年对中兴开出天价罚单，到2019年对华为展开的全面性芯片限制，再到现如今无差别的对我国高科技企业“下黑手”都充分证明了这一点。

第二件事情则是，美国在想尽办法让制造业，特别是高端制造业回流美国，拜登推出的“芯片法案”目的就在于此。而美国之所以这么干，本质上同样是因为害怕，美国自己也害怕有一天，遭遇限制，面临巨大生存危机，毕竟，美国现如今就是一个制造业空心的国家，在美国本土制造业极度匮乏，这也是为什么苹果、高通、英伟达等一众美国芯片巨头会将芯片的制造和代工业务放到亚洲。

但是，美国的制造业空心是美国自身发展规划所导致的，当年为了获得亚洲地区更为廉价的劳动力，美国一众巨头将供应链外迁，现如今想要让制造业回流又岂是那么容易。

在2023年2月23日，美国商务部长雷蒙多在乔治敦大学外交学院演讲时表示，我希望美国成为全球唯一的，国内每家能生产领先芯片的公司，都将在研发和大规模制造领域，占据一席之地的国家……美国有责任引领。我们必须大力发展，时不我待。

这句话的解析就是，美国的计划就是，让未来所有全球芯片制造巨头都是来自于美国本土。

这个野心不可谓不大，而美国之所以这么干，本质上就是想要实现其在科技领域的霸权，想要通过掌控高端芯片产业链的核心，以此来控制全球，这一点在过去四年得到了充分证实。

但是，这个西方大国的美梦被戳破了，就拿台积电来说，虽然台积电赴美建设了5nm芯片工厂，但是在日本也同时建设了新的工厂，最高端的制造工厂依旧留在了台湾，三星也同样如此，三星最核心的业务板块依旧停留在韩国。

所以说，美国想要通过芯片法案以及打压我国芯片制造业发展的方式获取对于高端半导体制造业引领，以此来把控全球的计划破灭了。

另外，在美国展开制裁的这四年里，拜登最不愿意看到的结果也已经出现了，因为美国本意是通过打压让我国低头，从而让我放弃在高科技领域的研发投入，以此来保证美国技术的继续领先。

但是，现实的结果去是，在这4年里，美国不光没有压制住我国的发展，反而让我国在高端制造业领域的研发投入更加庞大，其中半导体领域更是其中的典型，另外，欧洲、俄罗斯、日本等地区也纷纷开始加码了自主芯片产业链的构建。

这估计是拜登等白宫高层没有想到的，因为在过去他们打压日本半导体的时候，并没有出现这种情况，日本基本上在美国的打压下一击即溃。

也许正是对日本打压的成功，让美国自信心爆棚，但是，我们并不是美国，华为也不是东芝，所以才出现了，欧洲、日本、韩国、中国、俄罗斯加速芯片产业链构建，分化美国一家独大的情况。

而对此外媒给出的评论是，美国后悔也已经来不及了，毕竟中国对于半导体领域的投入已经给出去了，不会因为美国的后悔而停止。

所以，接下来也许是10年也许是20年，美国在半导体等科技领域的辉煌一定会落下帷幕，而这一局的失败，完全是美国的白宫高层所导致的，而起始点则是特朗普、拜登，至于终点会是谁，已经不重要了。