晶圆内应力测量仪

芯片迷不休息 2024-10-28 08:42:34
半导体工程师 2024年10月28日 07:45 上海

产品信息

产品功能:透光材料内应力分布测量

检测对象:三代化合物晶圆片、精密光学元件(平晶、棱镜、波片、透镜等)

技术特点

• 基于偏振相机的应力测量模型可以实现瞬时测量,快速显示应力二维分布伪彩图• 采用双远心检测光路,相位延迟测量精度高• 根据不同测量视场要求,多种镜头可选

型号:Stress Viewer 50/200

样品测量口径:8寸以内样品

应力测量输出内容: 相位延迟(°)及光学延迟(nm),归一化延迟(nm/mm),综合应力(MPa,psi)及方位角

测量光源:630nm LED光源

应力测量范围: 0~155nm光学延迟(圆偏) 0~315nm光学延迟(线偏)

方位角测量范围: 0-180°

SIC晶圆内应力测试案例

来源于米格实验室,作者米格小编

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