估计美国看到麒麟9020，内心是崩溃的。

这两天，知名IT主播杨长顺，拆解了华为Mate70 RS，当看到麒麟9020时，几度梗咽落泪，他指着芯片说，全国产的CPU、NPU、GPU、ISP、存储、调制解调器，业界首发的5G-A的SOC，卫星通讯模块，都在这里面。

大嘴说，这是最强大的Mate系列手机，整机性能相比上一代，提升了40%。

而根据现有的信息来看，麒麟9020没有突破等效7纳米的限制，但是吧，华为的芯片设计能力现在看来，强得可怕，通过优化，已经可以做出达到台积电4nm工艺的水平。杨长顺拆解对比上一代麒麟9000s发现，这一代要更宽更厚了，猜测这款芯片的性能提升非常多，估计跨了不止一代。

这其实说明，这块芯片的架构又进一步改良了，同时采用了多重曝光，而且已经使用了3D封装技术，啥意思呢？

随着芯片的发展，世界领先水平卡在3纳米制程，这是因为晶体管尺寸，几乎已经缩小到了物理极限。啥意思呢？你可以把芯片理解成是一个一层的车间，里面有太多机器，还靠得太近，这就会导致漏电增加，热量散不掉，功耗上升，稳定性下降。

而现在华为为了能够提供性能，把车间从一层，变成了两层，甚至更多，这样塞进去的机器也就更多，也不用排的那么密了。所以，芯片才变厚了。

我们正在快速追赶，而他们却一直卡在3纳米，差距在不断缩小，你说老美崩溃不崩溃？

以前老有人诟病华为手机，不适合打游戏。而现在甚至有人直播高画质游戏8开，还可以在后台来换切换，堪比去年问界M7上市时，网上那些民间智驾小视频。这也说明了这代麒麟芯片在这方面的短板也彻底补齐了。

当然，通信能力也加强了，之前被制裁时，连5G都不能用。而这次采用了业界首款3GPP R18 5G-A SoC，注意这不是5G，而是5.5G，同时还集成了卫星通信模块。华为之前手机信号就是领先水平，现在更是没有对手了。

而关键的是，这次还会适配上新一代系统鸿蒙NEXT，这颗芯片将会发挥出更大的威力，这在传统的检测软件上是现在测不出来的。这意味着很多提升、创新和功能，我们现在还不知道。

现在华为的黑子也挺难的，以前他们的话术是，麒麟芯片落后20，10年，现在他们只敢说，落后2年。在黑子们眼里，留给世界顶尖水平的时间，都少得可怜。

从被封锁，现如今整体接近世界领先水平，部分功能全球领先，不知道这当中凝结多少人的心血和努力。麒麟9020的意义，一点不亚于Mate60系列搭载的麒麟9000s。