这世界破破烂烂，大家各自都在缝缝补补过好自己的生活。

你想象中的电子工程师设计一款新产品的流程是怎样的？

按道理应该是先提出需求，再讨论需求，接着讨论需求的初步可行性，觉得可行后便开始设计研发计划。

研发计划完成后，电子工程师开始进入产品开发工作，搭电路、画PCB、做各种实验，以便实现这些需求，产品出来后先是电子工程师自己测试，过程中发现一些问题并改进，再接着测试。

等电子工程师自己测试没问题时，再交给测试部门做一些常规的以及极端使用环境下的各种测试，在确定产品稳定后，交给生产进行小批量测试，没问题后直接投入市场。

经过上面的这些步骤后，整个产品的研发流程就算完成了，这时候可以开一系列的会议，代表项目验收了，研发工程师的工作也结尾了。

可是我文章开头就说了“这世界破破烂烂，大家各自都在缝缝补补过好自己的生活”，这就说明很多流程并不会完全遵守这一规定来执行，那么产品出问题的概率就会增大。

我最近设计了一款电子产品，作用是测路面状态，比如路面水厚度、路面是干燥还是潮湿又或是有积水、积雪、结冰这些。

刚开始我做了两套设备打样，产品出来后自己在各种环境下测试都没问题，于是交给测试部门测试，结果一切都正常，按流程进入小批量生产阶段。

产品一进入小批量生产问题就大了，生产了十套设备没一套好用，测试来测试去一直没找到原因，但有一点可以肯定的是，这个问题和元器件有关系，采购为了节约成本，从不同供应商中挑了一家报价最低的拿货，相当于正常售价的五折，这个优惠力度很有诱惑性。

问题出来后大家开始扯皮，扯来扯去答应换家正常售价的供应商拿货，替换后效果好很多但也没达到我样品的那个程度，不过勉强能用，于是产品就这么出货了。

这也是没办法的事，如果一直不销售，那就意味着前期投入的成本没办法收回，对公司来讲做这个产品就是亏本买卖，所以必须销售。

结果就是产品到现场时出了问题，客户买了两套，两套都有问题，压力传到我这里，因为产品是我设计的，必须负主要责任，没办法只能硬着头皮解决，但是我又没能力彻底解决，心累啊！

我说采购的芯片有问题，采购说你怎么证明。

好吧！我确实没办法证明，只能哑巴吃黄莲，默默的背了这个锅。

这时候能怎么办？问题摆在这，我没办法彻底解决，领导又在不断对我施加压力，这时候我心里备受煎熬，想过辞职一走了之，但辞职后又能干啥？只能顶住压力，尽量解决问题。

设备发回来后我尽心调试，两天后经测试能达到客户需求，于是发回现场。

可以说，只要你还在产品开发的一线，就会一直碰到这些问题，顺带的压力就会一直存在，除非你不做了，或者转做管理。

你可能会觉得这是我们公司不规范造成的，但在其它大厂也是有这种情况发生，特别是初代产品，问题会比较多。

相信任何一个企业或者任何一位产口开发人员，最初开发一款产品时都是期望开发出来的产品能达到100分，然后做着做着就会因为这个那个原因不断降低期望，有的是自身实力原因，有的是外部环境原因，最后输出的产品可能就是在60分及格线。

这很正常，想要把产品做好就需要迭代，在实验室是做不出好产品的，所以很多时候产品达到60分以上时就要销售，只要保证主要功能不出问题，其它小毛病都可以在迭代中改进。

比如我们国产的一款手机芯片，第一代运用时芯片会严重发热，冬天可以当作暖手宝，网友调侃是买这个都是有大情怀的人，该芯片到第二代时就好很多，慢慢的经过迭代后性能甚至领先国外同款芯片。

从这就可以看出产品迭代的重要性，返回来说这个问题，一个电子工程师面对自己设计的产品出现问题时要不要一走了之，至少我觉得是没必要走的，除非不得不走。

留下来解决问题会更好，不管你走或是不走，问题都摆在那，再一个解决问题就是一个长经验的过程，解决的问题越多经验越丰富。

再者，这个世界就是一草台班子，你不管去到哪都会有这种或那种不合理的地方，最后还是会遇到同样的问题，所以没必要逃避，积极面对努力解决才对，天踏了有个高的人顶着，慌个啥。